[发明专利]布线衬底及其制造方法、电子组件装置

权利要求书

1.一种布线衬底，包括：

电子组件安装垫片；

电极垫片，其布置在所述电子组件安装垫片的外侧；

第一绝缘层，其形成在所述电子组件安装垫片和所述电极垫片上；

开口，其形成在所述电子组件安装垫片上的第一绝缘层中；

连接孔，其形成在所述电极垫片上的第一绝缘层中；以及

多个凹进部，其分别形成在所述开口中的电子组件安装垫片处以及所述连接孔中的电极垫片处，

其中，所述多个凹进部的每一个设置有侵入部，其从所述第一绝缘层的开口或连接孔的内壁朝向内侧侵入。

2.根据权利要求1所述的布线衬底，还包括：

第二绝缘层，其形成在所述电子组件安装垫片和所述电极垫片的下方；以及

开口，其形成在所述电极垫片下方的第二绝缘层中，

其中在所述第二绝缘层的开口中的电极垫片处形成凹进部。

3.根据权利要求1所述的布线衬底，其中所述电子组件安装垫片和所述电极垫片由金属箔形成。

4.根据权利要求1所述的布线衬底，其中所述第一绝缘层为树脂薄膜。

5.根据权利要求1所述的布线衬底，其中在所述连接孔中的电极垫片上形成金属电镀层。

6.根据权利要求2所述的布线衬底，其中形成在所述第一绝缘层的连接孔中的电极垫片处的凹进部与形成在所述第二绝缘层的开口中的电极垫片处的凹进部布置为彼此偏离，使得它们位于彼此不重叠的区域中。

7.一种布线衬底，包括：

电极垫片；

第一绝缘层，其形成在所述电极垫片上；

连接孔，其形成在所述电极垫片上的第一绝缘层中；以及

凹进部，其形成在所述连接孔中的电极垫片处，

其中，所述凹进部设置有侵入部，其从所述第一绝缘层的连接孔的内壁朝向内侧侵入，并且

其中，所述布线衬底还包括：

第二绝缘层，其形成在所述电极垫片的下方；

开口，其形成在所述电极垫片下方的第二绝缘层中；以及

第二凹进部，其形成在所述第二绝缘层的开口中的电极垫片处。

8.根据权利要求7所述的布线衬底，其中所述第一绝缘层为树脂薄膜。

9.根据权利要求7所述的布线衬底，其中在所述连接孔中的电极垫片上形成金属电镀层。

10.一种电子组件装置，包括：

电子组件安装垫片；

电极垫片，其布置在所述电子组件安装垫片的外侧；

第一绝缘层，其形成在所述电子组件安装垫片和所述电极垫片上；

开口，其形成在所述电子组件安装垫片上的第一绝缘层中；

连接孔，其形成在所述电极垫片上的第一绝缘层中；

多个凹进部，其分别形成在所述开口中的电子组件安装垫片处以及所述连接孔中的电极垫片处；

电子组件，其安装在所述电子组件安装垫片上；以及

金属线，其使得所述电子组件和所述电极垫片彼此连接，

其中，所述多个凹进部的每一个设置有侵入部，其从所述第一绝缘层的开口或连接孔的内壁朝向内侧侵入。

11.一种电子组件装置，包括：

电极垫片；

第一绝缘层，其形成在所述电极垫片上；

连接孔，其形成在所述电极垫片上的第一绝缘层中；

凹进部，其形成在所述连接孔中的电极垫片处；以及

电子组件，其以倒装芯片的方式连接至所述连接孔中的电极垫片的凹进部，

其中，所述凹进部设置有侵入部，其从所述第一绝缘层的连接孔的内壁朝向内侧侵入，并且

其中，所述电子组件装置还包括：

第二绝缘层，其形成在所述电极垫片的下方；

开口，其形成在所述电极垫片下方的第二绝缘层中；以及

第二凹进部，其形成在所述第二绝缘层的开口中的电极垫片处。