[发明专利]一种基片单面电镀的夹具及方法

说明书

技术领域

本发明属于微电子技术领域，涉及基片电镀装置及方法，具体的涉及一种基片单面电镀的夹具及方法。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用，像不少硬币的外层都有采用电镀的工艺，而在现有技术中一般的电镀工艺，都是将需要被电镀的物件直接放置于盛装有电镀液的电镀槽内后，再实施电镀，但是在实际生产过程中许多的产品从其具体功能以及电镀材料的节约原则方面去考虑，只需要进行单面电镀。

例如，微组装（MCM）工艺中微波线路板的制作，一般使用罗杰斯敷铜基板，铜金属材料在后续的高温操作中会氧化变红，需要在使用前对正面进行镀金处理，以降低传输损耗，同时保证键合的可靠性。由于传统微波线路板两面都有金属，如果不进行保护，两面金属会同时加镀，不仅造成浪费，为了避免厚金直接焊接造成金脆效应，还需在后续操作中增加去金工艺；如果仅在正面加电流，背面金属会作为阳极被消耗，铜金属进入镀液造成镀液污染，因此需要对背面进行保护。

传统背面保护采用涂胶保护，即在基片背面涂上一层保护胶，电镀完成后去掉保护胶；这种方式需要涂胶和曝光设备，工序较长，成本较高。有的利用粘膜保护实现单面电镀，工艺虽然相对简单，将粘膜粘贴在线路板背面，完成电镀后将粘膜去除即可；但一般胶带纸粘膜会造成背面金属上的粘结剂残留，粘结剂不易去除，残存的粘结剂还会给后续烧结工艺造成隐患。

发明内容

本发明为解决现有技术存在的问题，设计了一种操作简单，成本低、无残留可重复使用的基片单面电镀的夹具及方法。

本发明所采用的技术为：一种基片单面电镀的夹具，包括支撑板、探针电极、与探针电极相连的电极引线，其中支撑板上设有与基片相配合的凹槽和与探针电极的探头相配合的放置孔，探针电极一端借助螺柱固定在支撑板上，探针电极的探头可在凹槽与放置孔之间转动。

进一步地，所述探针电极为两个。

进一步地，所述支撑板材料为有机玻璃板或PVC材料，厚度为4~7mm。

进一步地，所述探针电极为弹性钨针电极，直径为0.5mm。

进一步地，所述支撑板背面设有引线槽，电极引线位于引线槽内。

进一步地，所述电极引线为胶皮线并用硅胶将电极引线固定在引线槽中，电极引线直径为0.5mm。

一种基片单面电镀的电镀方法，包括以下步骤：支撑板上设有与基片相配合的凹槽，探针电极一端借助螺柱固定在支撑板上，电极引线与探针电极相连，探针电极的探头放在支撑板上的放置孔中；再将基片不需电镀一面涂上水后放置在凹槽中，利用水的张力使基片紧贴在凹槽内，然后将探针电极的探头旋转到基片上，整个支撑板放入到电镀液中，接通电源开始对基片进行单面电镀；电镀完成后，冲水、吹干，探针电极的探头移到放置孔内，取下基片完成单面电镀。

本发明的有益效果为：本发明利用水的张力使基片背面稳稳地紧贴在支撑板的凹槽内，探针电极既起到电极电镀的作用同时还起到将基片压紧的作用，使基片背面与电镀液完全隔离，成功实现基片单面电镀。

使用两个探针电极，使基片固定更稳定，同时电镀更加均匀、高效。支撑板采用有机玻璃板或PVC材料，厚度为4~7mm，可保证支撑板不弯曲变形，增加固定螺丝牢固度；撑板背面设有引线槽，电极引线位于引线槽内，使整个夹具干净、整洁，易操作。钨针电极具有良好的弹性，便于压实基片，同时不对基片造成过大压力，方便调整电极位置；电极粗细适宜，过粗或过细会造成电镀层过厚或过薄影响电镀效果。电极引线为胶皮线并用硅胶将电极引线固定在引线槽中，可有效避免裸线阴极引线造成电镀面积变化，影响电镀参数的准确性；电极引线直径为0.5mm，过粗难以固定，影响使用。

本发明具有结构简单、使用简便、无污染、成本低、效率高等优点；可广泛应用于微带电路中的正面加厚电镀、半导体光电器件的正面电镀、掺杂或半绝缘硅基片的单面电镀等工艺。

附图说明

图1为本发明非电镀时的正面结构示意图。

图2为本发明电镀基片时的正面结构示意图。

图3为本发明背面结构示意图。

其中，1代表支撑板、2代表探针电极、3代表电极引线、4代表基片、5代表凹槽、6代表放置孔、7代表螺柱、8代表硅胶。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明