[发明专利]激光调阻方法

说明书

技术领域

本发明涉及激光调阻的技术领域，特指一种简化了工序，提高了调阻效率以及调阻精度的激光调阻方法。

背景技术

为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%，所以要调整达到目标值。

传统的调阻方法是采用匹配电阻法来实现PCBA需求输出的导通角，该方法是先准备几十到上百种不同阻值电阻，通过匹配机选出1种阻值再焊到PCBA相应位置，再检测输出功能是否符合，该方法最大的缺点是，通过匹配测试机选出的电阻阻值与备选的电阻阻值不能完全相符，只能选备选的接近的电阻，从而使PCBA输出的导通角与设定的有一定的偏差，而且采用此种方法工序繁琐，效率低下，PCBA输出功能的精度低，良品率低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供一种激光调阻方法，该方法提高了PCBA输出功能的精度，在动态检测下实现精确调节，提高了产品的良品率；减少了传统方法操作的工序，有效提高了调阻效率。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种激光调阻方法，其包括如下步骤：

（1）调阻前准备：取含有若干待调阻的PCBA的大板，各PCBA上分别设有二待调的电阻，将该大板放置在调阻加工线的起始端，然后开启调阻加工线；

（2）导通角测试：将步骤（1）的大板从起始段输送到调阻加工线的加工区域，并进行装夹定位，再对大板上的各待调阻PCBA进行导通角测试，确定各待调阻PCBA的调阻条件；

（3）激光切割电阻：根据步骤（2）的导通角测试结果，对各待调阻PCBA上的其中一待调电阻进行激光粗调，达到粗调目标导通角后停止，再对另一待调电阻进行激光精调，达到设定的目标导通角后，切割停止，接着，将调阻完毕的大板转移到下一工位上，在转移的同时，将下一待调阻大板转入，进行调阻；

（4）切割位封胶：对步骤（3）中各PCBA上的各电阻切割位置进行封胶处理，以防止湿气进入；

（5）自动收板：将步骤（4）的大板转移到调阻加工线的末端，并将各调阻完成的大板进行收集待用，至此完成调阻作业。

所述调阻加工线由顺序连接的上板架、VI台、取放系统、激光调阻机、点胶机和收板架组成，该取放系统中设有机械手，该激光调阻机与一电源供应系统电性连接，该激光调阻机中包含有调阻定位夹具、实时监控系统、实时NI测量系统、激光切割系统以及自动位移系统，所述大板于步骤（1）中先设置于调阻加工线的上板架上。

所述步骤（1）的大板经上板架被输送到VI台上，并在各待调阻PCBA上分别通过锡焊的方式设置一双向触发二极管，再将锡焊完毕的大板通过取放系统的机械手移动到激光调阻机上的调阻定位夹具上进行装夹定位。

所述步骤（2）中通过大板上的各待调阻PCBA通过实时NI测量系统进行导通角测试，确定各待调阻PCBA的初始导通角，并将测试数据反馈给调阻加工线。

所述步骤（3）中通过激光切割系统对各待调阻PCBA中的其中一电阻进行粗调，达到目标导通角70%-90%后，停止切割，随后，再对各待调阻PCBA的另一个电阻进行精调，达到设定目标导通角后，切割停止，在粗调和精调的同时，实时监控系统配合实时NI测量系统对各待调阻PCBA的导通角进行实时监控检测。

所述步骤（3）通过调阻激光机的自动位移系统将完成精调处理的PCBA移动到点胶机上。

所述步骤（4）中是采用点胶机对步骤（3）中各PCBA上的各电阻切割位置进行封胶处理。

所述步骤（5）中，将封胶完毕的大板移动到收板架上，并对各大板收集备用。

本发明的有益效果在于：其通过实时NI检测系统对各待PCBA进行导通角测试，确定各待调阻PCBA是否复合调阻条件，接着采用激光切割系统对各待调阻PCBA上的二电阻分别进行粗调和精调处理，在激光调阻的同时，实时监控系统对电阻切割进行实时监控，并配合实时NI检测系统实时检测导通角，直到对应PCBA的导通角达到设定目标导通角，切割停止，整个过程大约需要6秒，随后对切割位置进行封胶处理，以避免湿气进入，此方法实现了调阻加工系统的动态调阻，提高了PCBA输出功能的精度，在动态检测下实现精确调节，提高了产品的良品率；减少了传统方法操作的工序，有效提高了调阻效率。

附图说明

图1是本发明之调阻加工线的结构示意图。