[发明专利]软板上芯片构造及具有该软板上芯片构造的液晶面板

权利要求书

1.一种软板上芯片构造，其特征在于，其包括：

软板，其上设有一组输入端引线及一组输出端引线，每一条所述输出端引线的末端形成一邦定部；

驱动芯片，设置于软板上并电性连接至所述输入端引线及输出端引线；

其中，定义该邦定部与对应输出端引线末端的连接处为A，该邦定部远离对应输出端引线的末端为B，A与B之间的距离为L，该邦定部的面积大于其对应输出端引线在该L长度下的面积。

2.如权利要求1所述的软板上芯片构造，其特征在于：在所述邦定部中，位于奇数序数的邦定部与位于偶数序数的邦定部交替设置，奇数序数的邦定部沿第一直线并排设置，偶数序数的邦定部沿与第一直线平行的第二直线并排设置。

3.如权利要求1或2所述的软板上芯片构造，其特征在于：所述邦定部的形状为矩形、三角形、圆形或其他多边形。

4.如权利要求1或2所述的软板上芯片构造，其特征在于：所述邦定部的形状为三角形，位于奇数序数的邦定部的其中一个顶角与对应的输出端引线末端相连，位于偶数序数的邦定部的其中一边的中部与对应的输出端引线末端相连。

5.如权利要求1或2所述的软板上芯片构造，其特征在于：所述邦定部的形状为三角形，位于偶数序数的邦定部的其中一个顶角与对应的输出端引线末端相连，位于奇数序数的邦定部的其中一边的中部与对应的输出端引线末端相连。

6.如权利要求1或2所述的软板上芯片构造，其特征在于：每一根所述输入端引线包括相互连接的第一连接线及第一引线，该组输入端引线的第一连接线从该驱动芯片引出后呈扇形排布，该组输入端引线的第一引线平行排布；每一根所述输出端引线包括相互连接的第二连接线及第二引线，该组输出端引线的第二连接线从该驱动芯片引出后呈扇形排布，该组输出端引线的第二引线平行排布。

7.如权利要求5所述的软板上芯片构造，其特征在于：所述软板上芯片构造还包括绝缘层，该绝缘层覆盖于所述软板上，用于遮蔽及保护所述第一连接线及第二连接线。

8.一种液晶面板，包括印刷电路板及玻璃基板，其特征在于：还包括如权利要求1-7任一项所述的软板上芯片构造，所述输入端引线电性连接至所述印刷电路板，所述输出端引线电性连接至玻璃基板。

9.如权利要求8所述的液晶面板，其特征在于：所述玻璃基板上设置一组基板引线及与所述基板引线数量相同的基板邦定部，所述基板引线的数量与排列方式与所述第二引线相同；所述基板邦定部对应连接至基板引线的末端，且所述基板邦定部的形状尺寸及排列方式与所述软板上芯片构造的邦定部相同；所述基板邦定部与所述软板上芯片构造的对应邦定部邦定于一起。