[发明专利]线圈部件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201510843976.X 申请日: 2015-11-26
公开(公告)号: CN105655101A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 大久保等;荒田正纯;太田学;川田原奖;前田佳宏;川原崇宏;江田北斗;佐藤茂树 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F27/02;H01F41/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 线圈 部件 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及线圈部件及其制造方法。

背景技术

一直以来,表面安装型的平面线圈元件等的线圈部件被广泛用于 民生用设备、工业用设备等的电气制品中。其中,在小型便携设备中, 伴随着功能的齐全化,为了驱动各器件而需要从单一的电源获得多个 电压。因此,表面安装型的平面线圈元件也用在这样的电源用途等中。

这样的线圈部件例如在下述专利文献1(日本特开2006-310716号 公报)、专利文献2(日本特开2012-089765号公报)及专利文献3(日 本特开2013-201375号公报)中公开。这些文献中公开的线圈部件在基 板的表背面分别设有平面螺旋状的空芯线圈,在空芯线圈的磁芯部分, 将空芯线圈彼此通过以贯穿基板的方式设置的通孔导体而连接。

上述的空芯线圈通过以设置于基板上的籽晶(seed)图案使Cu等 的导体材料镀敷成长而形成,通过向基板的面方向的镀敷成长,线圈 的卷绕部的间隔变窄。在线圈的卷绕部的间隔窄的情况下,担心线圈 的绝缘性降低,因此,期望更可靠地进行绝缘的技术。

发明内容

本发明的一个方面所涉及的线圈部件,具备:基板;线圈,通过 镀敷成长而设置于基板的主面上;树脂体,在线圈镀敷成长前设置于 基板的主面上,具有线圈的卷绕部在其间延伸的多个树脂壁;覆盖树 脂,由含磁性粉的树脂构成,一体地覆盖基板的主面的线圈和树脂体。

本发明的一个方面所涉及的线圈部件的制造方法,包含:准备在 主面上设置有具有多个树脂壁的树脂体的基板的工序、在基板的主面 上以卷绕部在树脂壁之间延伸的方式使线圈镀敷成长的工序、通过由 含磁性粉的树脂构成的覆盖树脂一体地覆盖基板的主面的线圈和树脂 体的工序。

在上述线圈部件及其制造方法中,线圈的卷绕部以在线圈镀敷成 长前设置的树脂体的树脂壁之间延伸的方式镀敷成长。镀敷成长时, 树脂壁介于线圈的卷绕部间,因此,不会产生线圈的卷绕部彼此接触 的事态。因此,可以更可靠地实现线圈的绝缘。

另外,上述的空芯线圈通过以设置于基板上的籽晶图案使Cu等的 导体材料镀敷成长而形成,但镀敷成长后线圈由绝缘树脂覆盖,绝缘 树脂固化。由绝缘树脂覆盖的线圈与绝缘树脂牢固地粘接。在周边温 度有变化时(例如,成为高温环境时),产生线圈和绝缘树脂之间的热 膨胀系数的差所引起的应力,但在绝缘树脂和线圈牢固地粘接的情况 下,该应力难以缓和而产生应力变形。

本发明的一个方面所涉及的线圈部件,具备:基板;线圈,其通 过镀敷成长而设置于基板的主面上;树脂体,其设置于基板的主面上, 具有线圈的卷绕部以非粘接状态介于其间的多个树脂壁;覆盖树脂, 其由含磁性粉的树脂构成,一体地覆盖基板的主面的线圈和树脂体。

另外,本发明的一个方面所涉及的线圈部件的制造方法,包含: 准备在主面上设置有具有多个树脂壁的树脂体的基板的工序、在基板 的主面上以卷绕部在非粘接状态下介于树脂壁之间的方式使线圈镀敷 成长的工序、通过由含磁性粉的树脂构成的覆盖树脂一体地覆盖基板 的主面的线圈和树脂体的工序。

在上述线圈部件及其制造方法中,线圈的卷绕部以非粘接状态介 于多个树脂壁之间,因此,线圈的卷绕部和树脂壁能够相对于彼此位 移。因此,即使在周边温度有变化而产生线圈的卷绕部和树脂壁之间 的热膨胀系数之差所引起的应力的情况下,通过线圈的卷绕部和树脂 壁相对移动,也能够缓和该应力。

上述的空芯线圈通过以设置于基板上的籽晶图案使Cu等的导体 材料镀敷成长而形成,但镀敷成长后由绝缘树脂一体地覆盖线圈的外 周面全体,并且使绝缘树脂固化。绝缘树脂成为与先形成于基板上的 线圈的尺寸形状对应的尺寸形状,因此,在线圈未适当形成时等,存 在不成为如设计那样的尺寸形状的担忧。

本发明的一个方面所涉及的线圈部件,具备:基板;线圈,其通 过镀敷成长而设置于基板的主面上;树脂体,其设置于基板的主面上, 具有线圈的卷绕部介于其间的多个树脂壁;覆盖树脂,其由含磁性粉 的树脂构成,一体地覆盖基板的主面的线圈和树脂体,树脂壁的高度 与线圈的卷绕部的高度相同或比线圈的卷绕部的高度高,并且树脂壁 未绕入到线圈的卷绕部的上侧。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社,未经TDK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510843976.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top