[发明专利]一种封装结构、显示装置及其制作方法有效
申请号: | 201510844324.8 | 申请日: | 2015-11-26 |
公开(公告)号: | CN105355647B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 谢再锋;李华敏;吴培;金雄杰 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 活性薄膜 钝化层 薄膜封装层 封装结构 卤族元素 非晶态固体 热膨胀系数 氧化物薄膜 表面活性 表面黏着 显示装置 摩尔比 无机层 氧原子 游离氧 紧实 水氧 阻隔 引入 制作 | ||
本发明提供一种封装结构,包括:薄膜封装层,其中,薄膜封装层包括至少一层无机层和至少一层钝化层;钝化层包含含有卤族元素的非晶态固体氧化物薄膜。钝化层包括第一活性薄膜层和第二活性薄膜层,第一活性薄膜层和第二活性薄膜层的氧原子与卤族元素原子的摩尔比不同。第一活性薄膜表面活性能降低,因而具有更低的热膨胀系数和更佳的表面黏着能力。钝化层中的第二活性薄膜层相对于第一活性薄膜层氧含量更高,游离氧的引入使得第一活性薄膜层化学结构更加的紧实无缺陷,因而获得极佳的阻隔水氧的效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置的封装结构及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管器件(OLED,Organic Light Emitting Diode)由于其自身具有发光的功能,与传统的液晶显示器相比,具有更低的功耗,同时还拥有高亮度和高响应速度,并且可以制成柔性显示,已经成为显示领域目前的主流器件。
OLED产品能够被广泛应用的必要基础是器件能够长时间、稳定、连续地工作。人们发现,当OLED器件工作一定时间后,其发光部分会出现黑斑,电极部分会出现气泡,这种现象被认为是导致器件失效的主要原因。黑斑与气泡的形成原因除了器件有机功能层的热效应,主要是器件的金属阴极、有机功能层与从器件外界渗入的水汽、氧气之间的化学反应。为了提高OLED产品寿命,需要通过封装处理来隔离来自器件外界的水蒸汽与氧气。但是目前一般来说,阻隔层是由无机材料所制成的,会存在一定的问题,例如,由于各个薄膜层均采用无机材料,沉积后的薄膜存在内部应力过大,产品可靠性低;无机材料的沉积方式难以避免存在缺陷,例如微小裂纹,异物的掺杂等问题从而影响封装的效果。另外的,目前另有采用有机层/无极层/有机层的交叠结构来缓解无机层的应力,但是这种交叠结构一般需要设置7层以上才能达到很好的缓解应力的效果,这种做法既浪费成本又增加了工艺复杂性。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题,本发明提供了一种封装结构、显示装置及其制作方法。
在本发明的一个实施例中,提供一种封装结构,包括:
薄膜封装层,其中,薄膜封装层包括至少一层无机层和至少一层钝化层;
钝化层包含含有卤族元素的非晶态固体氧化物薄膜,化学结构为多面体交联网络结构,薄膜结构紧实致密,能够有效弥补无机材料在生产过程中产生的裂纹,并且钝化层具有很好的疏水性质,进一步阻断了水汽和氧气对封装结构内部器件的侵蚀。
在本发明的另一个实施例中,提供了一种显示装置,包括基板;
显示层,设置基板上,上述封装结构,位于显示层上。
本发明所提供的显示装置,在显示层上设置封装结构,能够对显示层起到保护作用,有效的阻止了外界的水氧侵入到显示层中,防止水氧对显示层显示功能的破坏。
在本发明的又一个实施例中,提供了一种显示装置的制作方法,包括以下步骤:
提供一基板;
在基板上形成显示层;
形成薄膜封装层,显示层形成于基板和薄膜封装层之间;
形成薄膜封装层包括:形成至少一层无机层和形成至少一层钝化层;
钝化层包括含有卤族元素的非晶态固体氧化物薄膜,非晶态固体氧化物薄膜具有多面体交联网络结构。
采用本发明的封装结构、显示装置及其制作方法,具有下述一个或多个优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的