[发明专利]一种低熔点合金及使用低熔点合金制作的热界面材料在审
| 申请号： | 201510844612.3 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105483486A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 丁幸强 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C28/00 | 分类号： | C22C28/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 合金 使用 制作 界面 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种低熔点合金，该合金成分包括In、Bi、Sn、Ga，其特征在于：所 述In、Bi、Sn的质量百分比为51∶32.5∶16.5，所述Ga的质量占总质量的 质量百分比为0.5％～3％。
2.一种使用权利要求1所述低熔点合金制作的热界面材料，其特征在于： 该热界面材料包括一高导热金属片，所述高导热金属片的表面设有低熔点 合金覆层。
3.根据权利要求2所述的热界面材料，其特征在于：所述高导热金属片的 厚度为10μm～50μm。
4.根据权利要求2所述的热界面材料，其特征在于：所述高导热金属片的 材质为铜、铝或者铟。
5.根据权利要求3所述的热界面材料，其特征在于：所述低熔点合金覆层 通过气雾化喷涂、超声气雾化喷涂或者双辊甩带的方式设于高导热金属片 表面。
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