[发明专利]真空处理方法及真空处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将工件依次搬入到真空容器内并在真空状态下执行脱 气或脱泡等指定处理的真空处理方法以及一种用于执行该真空处理方法的真空 处理装置。

背景技术

作为串联式的溅射装置1，例如提出了一种专利文献1中所描述的溅射装 置。如图9所示，溅射装置1包括用于执行成膜处理的成膜室2和通过隔离阀 3A、3B设置在成膜室2的左右的装入室4和取出室5。成膜室2设置有用于搬 送承载有基板的基板托盘8的搬送工具6。此外，成膜室2、装入室4以及取出 室5包括分别独立的排气系统7，内部压力通过排气系统7自由改变为接近真 空的状态(以下称为真空压力)和大气压力。

这种溅射装置1一般如以下方式操作。

在隔离阀3A、3B关闭并且成膜室2保持为真空压力的状态，在基板托盘 8接纳在装入室4后，装入室4通过排气系统7排气直到成为真空压力。接着， 打开装入室4与成膜室2之间的隔离阀3A，基板托盘8从成膜室2的入口搬入 到成膜室2，关闭隔离阀3A。基板托盘8在成膜室2内通过搬送工具6搬送并 且在对基板执行完各种的成膜处理后，打开预先排气成真空压力的取出室5与 成膜室2之间的隔离阀3B，基板托盘8从成膜室2的出口搬入到取出室5。关 闭隔离阀3B后，使取出室5的内部恢复为大气压力，从取出室5取出基板托 盘8。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1：日本特开第2006-307275号公报

在上述构成的溅射装置1中，基板托盘8从成膜室2的装入室4侧的入口 搬入，在成膜室2内搬送，从成膜室2的取出室5侧的出口搬出，成膜室2通 过设置在成膜室2的入口和出口处的隔离阀3A、3B通常保持为真空状态。然 而，问题是：由于使用两个隔离阀3A、3B，需要用于分别打开及关闭隔离阀 3A、3B的构造，因此构造复杂，而且成膜室的气密性也变得劣化。

发明内容

本发明着眼于上述课题，旨在提供一种能够通过简单结构实现高气密性的 真空处理方法和真空处理装置。

根据本发明的真空处理方法，所述真空处理方法从可开闭的工件搬入口将 工件依次搬入到真空容器内，沿设定为真空状态的所述真空容器内的工件搬送 通路搬送工件后，从可开闭的工件搬出口将工件依次搬出到所述真空容器外， 其特征在于：当所述真空容器内的设置有所述搬送通路的搬送通路室以及与所 述搬送通路室连通且设置在所述真空容器内的工件待避室在所述搬入口和搬出 口敞开以前设定为真空状态时，使所述搬送通路上的工件移动到所述待避室内 并将待避室的出入口封闭成气密状态，在从敞开的所述搬入口和所述搬出口执 行工件的搬出搬入后，封闭所述搬入口和搬出口并将所述搬送通路室设定为真 空状态时，敞开所述待避室的出入口并将所述待避室内的工件返回到所述搬送 通路上。

此外，根据本发明的真空处理装置包括：真空容器，所述真空容器设置有 搬送通路室和工件的待避室，所述搬送通路室具有在一端可开闭的工件的搬入 口、在另一端可开闭的工件的搬出口以及在所述搬入口与所述搬出口之间的工 件的搬送通路，所述工件的待避室在所述搬送通路室的上方与搬送通路室连通； 真空排气机构，所述真空排气机构能够将所述真空容器切换设定为真空状态和 大气压状态；工件搬送机构，所述工件搬送机构将从所述搬入口搬入所述真空 容器的搬送通路室内的工件沿所述搬送通路搬送到所述搬出口；和升降台，所 述升降台配置在所述搬送通路室内的搬送通路上并且在所述搬送通路室与所述 待避室之间进行升降操作。所述升降台在其上面具有能够封闭所述待避室的出 入口的工件支撑面，在所述工件支撑面上设置有构成所述搬送通路的一部分的 引导机构，同时在所述升降台与待避室的出入口之间设置有通过升降台将待避 室的出入口封闭成气密状态的密封机构。

搬入到真空容器内的工件在距被搬出的期间以如下的方式在真空容器内继 续置于真空状态下，在这期间执行脱泡等指定的处理。

首先，在第一个工件从搬入口搬入到真空容器的搬送通路室时，在搬入口 关闭后，通过真空排气机构设定真空容器内为真空状态并开始真空脱泡等处理。 将工件沿搬送通路室的搬送通路被搬送到升降台的工件支撑面上。在第二个工 件搬入之前，使升降台上升并使升降台上的工件到待避室待避。由于待避室的 出入口被升降台堵塞并通过密封机构封闭成气密状态，因此待避室保持为真空 状态。