[发明专利]狭缝天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种狭缝天线，尤其涉及一种具有两种不同频带的狭缝天线。

背景技术

在现有技术中，狭缝天线一般包括金属壳体和形成在金属壳体上的长条形的狭缝，通常狭缝的电长度约为激励信号的波长的一半。可以通过位于狭缝的两侧的传输线向狭缝施加具有预定频率的激励信号，也可以通过波导或谐振腔向狭缝施加具有预定频率的激励信号。狭缝在激励信号的作用下会发生谐振，并向外辐射电磁波。这种现有的狭缝天线的外辐射的电磁波的频带是固定不变的。当需要辐射多个不同频带的电磁波时，就需要使用多个不同的狭缝天线，这会导致成本上升。

为了降低成本，在现有技术中，还公开了一种具有多个不同频带的狭缝天线。但是，现有的具有多个不同频带的狭缝天线通常是通过改变狭缝的长度来实现不同频带的辐射。这种现有的狭缝天线存在结构复杂、成本依然较高的缺陷。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

本发明的一个目的在于提供一种具有不同频带的狭缝天线，其结构简单、成本低廉。

根据本发明的一个方面，提供一种具有不同频带的狭缝天线，包 括：金属壳体，在所述金属壳体上形成有狭缝；第一导体，设置在所述金属壳体的内部，并位于所述狭缝的一侧；和第二导体，设置在所述金属壳体的内部，并位于所述狭缝的另一侧。所述第一导体与所述金属壳体的内表面之间相距预定距离，并且所述第二导体与所述金属壳体的内表面电接触。当通过所述第一导体和所述第二导体输入具有预定频率的激励信号时，所述狭缝谐振并产生第一频带的辐射，所述第一导体谐振并产生第二频带的辐射，并且所述第二频带高于所述第一频带。

根据本发明的一个实施例，所述第一导体与所述金属壳体的内表面之间相距2～8mm。

根据本发明的另一个实施例，所述第一导体为带状导电片。

根据本发明的另一个实施例，所述第二导体为矩形导电块。

根据本发明的另一个实施例，所述第一导体和所述第二导体大致位于所述狭缝的长边的中间位置，并且大致垂直于所述狭缝的长边。

根据本发明的另一个实施例，所述第一导体的一部分延伸到所述狭缝的正上方；或者所述第一导体和所述第二导体的一部分均延伸到所述狭缝的正上方。

根据本发明的另一个实施例，所述第一导体和所述第二导体大致相互对齐；并且所述第一导体的顶面与所述第二导体的顶面大致平齐。

根据本发明的另一个实施例，所述第一频带为2.4GHz～2.5GHz，并且所述第二频带为5.15GHz～5.85GHz。

根据本发明的另一个实施例，所述狭缝为长条形，并具有两个封闭端。

在本发明的前述各个实施例中，第一频带的辐射(低频辐射)由狭缝产生，第二频带的辐射(高频辐射)直接由作为激励信号的一个输入端的第一导体产生，因此，简化了狭缝天线的结构，降低了狭缝天线的成本。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和 优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本发明的一个实施例的狭缝天线的立体示意图；

图2显示图1所示的狭缝天线的纵向剖面图；和

图3显示图2所示的狭缝天线的局部放大示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种具有不同频带的狭缝天线，包括：金属壳体，在所述金属壳体上形成有狭缝；第一导体，设置在所述金属壳体的内部，并位于所述狭缝的一侧；和第二导体，设置在所述金属壳体的内部，并位于所述狭缝的另一侧。所述第一导体与所述金属壳体的内表面之间相距预定距离，并且所述第二导体与所述金属壳体的内表面电接触。当通过所述第一导体和所述第二导体输入具有预定频率的激励信号时，所述狭缝谐振并产生第一频带的辐射，所述第一导体谐振并产生第二频带的辐射，并且所述第二频带高于所述第一频带。