[发明专利]一种IGBT的组装工艺流程在审
| 申请号： | 201510847793.5 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106816386A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 周子童 | 申请（专利权）人： | 周子童 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266300 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 组装 工艺流程 | ||
1. 一种IGBT 的组装工艺流程，在其组装过程中设置若干个工位点，在每个相对应的工位点处分别设置工位器具区域，并设立若干检验员，其特征在于包括以下工艺步骤：
（1）设置工位1，抹绝缘硅脂；
① 将IGBT 反扣在专用固定工装支架上；
② 涂抹绝缘硅脂前用干净的棉布或者用干净的棉布蘸取酒精擦拭清理IGBT ；
③ 涂抹导热硅脂时，用专用的钢质刮刀把绝缘硅脂均匀涂抹在每个丝网的网孔内；
④ 把涂抹好绝缘硅脂的IGBT 轻置放在散热器上指定的安装位置，放置时应对孔一次性放置到位 ；
（2）设置工位2，在步骤（1）之后预紧IGBT 和散热器；
在对IGBT 固定安装时，用扭力扳手分别对不同规格的IGBT 用0.4NM-0.6NM 的均力按端子顺序预紧螺栓；
（3）设置工位3，在步骤（2）完成之后紧固散热器；
按照上述步骤（2）中②同样顺序用扭力扳手采用4NM-6NM 的均力进行紧固螺栓；
（4）设置工位4，在步骤（3）完成之后按照位置装配加热电阻；
（5）设置工位5，在步骤（4）完成之后固定驱动电路板；
按照图示位置把驱动电路板固定在IGBT 相应位置；
（6）设置工位6，将步骤（5）中的元器件进行模块内部接线；
以上步骤按照顺序操作，完成之后送入半成品放置区域，形成一条由流水线始端走向末端并转入半成品放置区域的IGBT 的组装工艺流程。
2. 根据权利要求1 所述的一种IGBT 的组装工艺流程，其特征在于：IGBT 有以
下三种不同端子顺序：其中，六个端口的顺序为：2-5-3-6-1-4， 八个端口的顺序为：2-6-3-7-4-8-1-5, 十四个端口的顺序为：4-11-3-10-5-12-2-9-6-13-1-8-7-14。
3. 根据权利要求1 所述的一种IGBT 的组装工艺流程，其特征在于：在所述步骤（1）的③中单管的涂抹厚度为95μm-100μm，双管的涂抹厚度为70μm-80μm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
