[发明专利]巯基羧酸金属络合物电镀液的制备方法和表面处理方法

权利要求书

1.一种用于制备巯基羧酸金属络合物电镀液的方法，所述方法包括：

(i)将巯基羧酸化合物溶解在第一溶剂中，以形成巯基羧酸化合物溶液，所述巯基羧酸 溶液的浓度为0.5-350g/L；

(ii)将金属化合物溶解在第二溶剂中，以形成金属化合物溶液，其中所述金属化合物 的浓度为0.1-300g/L；

(iii)将巯基羧酸化合物溶液与金属化合物溶液混合，得到巯基羧酸金属络合物溶液；

(iv)向所述巯基羧酸金属络合物溶液中加入20-40g/L的柠檬酸铵；以及

(v)将步骤(iv)中所得溶液的pH调节至6.5-7.0。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述巯基羧酸化合物选自巯基葡萄糖酸或巯基 烷酸，其中所述巯基化合物为巯基乙酸、2-巯基丙酸、3-巯基丙酸、巯基丁酸、巯基十一酸、 巯基己酸、巯基琥珀酸和二巯基丁二酸中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述巯基羧酸金属络合物为巯基羧酸金钾或硫 代羧酸金钾。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述巯基羧酸溶液的浓度为0.5-300g/L，优选 10-200g/L，更优选10-100g/L；所述金属化合物的浓度为1-300g/L，优选20-300g/L，更优 选20-30g/L。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属化合物选自金、银、锡、锌、或铜的 化合物。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述金属化合物为三氯化金。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一溶剂和第二溶剂选自水、甲醇、乙醇、 丙三醇、丙酮、丁酮、苯、氯仿、二氯甲烷中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述金属化合物溶液加入到巯基羧酸化合物 溶液中。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将金属化合物溶液滴加到巯基化合物溶液中。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(iii)是在20-70℃的温度范围内进 行的。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(v)中用氢氧化钾或氨水来调节电镀 液的pH。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀液还包含硫酸盐以用于增加镀层的 硬度。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硫酸盐为硫酸钴或硫酸镍，基于所述电 镀液的体积，所述硫酸盐的用量为0.1-0.5克/升。

14.利用权利要求1-13中任一项所述的电镀液进行表面处理的方法，所述方法包括：

(i)将待镀覆表面与阳极浸于电镀液中；

(ii)施加0.5-1A/dm³的直流电流，控制电镀液的温度范围为30-60℃；和

(iii)持续30-60秒的时间完成电镀，从而在所述待镀覆表面上形成金属镀层。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，用pH调节剂将电镀液的pH值调节剂调节 至7.2-10.0，优选pH8.0。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述pH值调节剂为氢氧化钾、碳酸钾、柠 檬酸钾、氢氧化铵、碳酸铵、柠檬酸和/或酒石酸。