[发明专利]射频连接装置以及射频通信设备

说明书

本公开的实施方式涉及一种射频连接装置以及射频通信设备。该射频连接装置包括：印刷电路板，包括第一通孔以及设置于所述印刷电路板的第一表面上的微带线；内导体，所述内导体的一部分位于所述第一通孔中；以及金属片，连接所述微带线与所述内导体。

技术领域

本公开的各实施方式涉及射频通信领域，并且尤其涉及一种射频连接装置以及包括这样的射频连接装置的射频通信设备。

背景技术

在射频收发信机中，射频信号通过射频连接器耦合到滤波器端口。目前大多数可用的射频连接器由于其结构复杂而成本较高，特别是对于多端口射频模块(诸如8T8R模块)而言，需要多个射频连接器。

当前提出了一种新的射频连接技术，称作硬连接。硬连接技术的主要问题是如何吸收垂直方向和水平方向的公差。针对这一问题，目前大体上存在两种解决方案。

一种硬连接技术的具体方案如下。采用顶部具有螺纹孔的金属杆作为内导体，其中内导体的底端固定至滤波器腔。采用穿过PCB上的通孔的螺钉将印刷电路板(PCB)固定在内导体的顶端，使得PCB上的微带线与滤波器侧的内导体电连接。为了吸收垂直方向公差，在PCB侧上微带线两侧设置有凹槽。然而，凹槽的设置将使得连接器占据更大的PCB面积，增加PCB面积成本和布板难度。此外，在采用螺钉将PCB与内导体连接时，如果内导体的顶端与PCB底表面误差较大，可能会使得PCB变形过大，从而导致PCB受损。另外该结构对水平方向公差吸收能力较弱。

另一种硬连接技术的具体方案如下。将内导体分成两部分，其中下部分固定连接至滤波器腔，上部分套住下部分，内导体的上部分与下部分之间可以相对滑动以吸收垂直方向公差。然而，这一结构的部件较多，且制造工艺复杂，结构比较精密，导致其成本较高。此外，与上述第一种方案类似，在通过螺钉将PCB与内导体的上部分连接时，该结构对水平方向公差吸收能力很弱。

发明内容

有鉴于此，本公开的各实施方式的目的在于提供一种射频连接装置以及射频通信设备，以至少部分解决现有技术中的射频连接器存在的上述问题。

根据本公开的一个方面，提供了一种射频连接装置，包括：印刷电路板，包括第一通孔以及设置于所述印刷电路板的第一表面上的微带线；内导体，所述内导体的一部分位于所述第一通孔中；以及金属片，连接所述微带线与所述内导体。

根据本公开的示例性实施方式，所述射频连接装置还包括：外导体，包围所述内导体，并且电连接至所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面。

根据本公开的示例性实施方式，所述射频连接装置还包括：绝缘体，设置于所述内导体与所述外导体之间。

根据本公开的示例性实施方式，所述金属片包括与所述微带线连接的第一端以及与所述内导体连接的第二端。

根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第一端被焊接至所述印刷电路板，以使得所述金属片的第一端与所述微带线接触。

根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第一端设置有至少一个固定引脚，所述至少一个固定引脚穿过所述印刷电路板并且被焊接至所述印刷电路板。

根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第一端通过螺钉连接至所述印刷电路板，以使得所述金属片的第一端与所述微带线接触。

根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第二端被焊接至所述内导体。

根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第二端通过螺钉连接至所述内导体。

根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第二端设置有允许所述螺钉从中穿过的第二通孔，并且所述内导体上设置有用于接收所述螺钉的螺纹孔。

根据本公开的示例性实施方式，所述内导体的顶端与所述印刷电路板的第一表面处于相同水平。