[发明专利]热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板

权利要求书

1.一种具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂，其主要由通式(I)和/或(II)所示的多官能酚类化合物，通式(a)和/或(b)所示的二胺类化合物和醛类化合物(c)反应制备得到：

其中，n₁、n₂、n₃和n₄均独立地为0～10的整数，可以相同或不同。

2.如权利要求1所述的热固性树脂，其特征在于，n₁、n₂、n₃和n₄均独立地为0～5的整数。

3.如权利要求1或2所述的具有具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂的制造方法，其特征在于，除通式(I)和/或(II)所示的多官能酚类化合物，通式(a)和/或(b)所示的二胺类化合物和醛类化合物(c)外，还加入通式(III)所示的单官能酚类化合物：

所述单官能酚类化合物为侧链分子量大的化合物，其中，Z是碳原子数为4以上的有机基团；

优选地，Z是碳原子数为6以上，优选碳原子数为8-20的有机基团；

优选地，所述有机基团中含有杂原子，所述杂原子为N、O或F；

优选地，在所述通式(III)所示的单官能团酚类化合物中，取代基Z相对于OH基键合在对位，且取代基Z为如下结构中的任意一种：

其中，n₅为0～10的整数；

优选地，取代基Z相对于OH基键合在对位，且为下式所示的基团中的任意一种：

4.一种热固性树脂，为具有下述通式(IV)所示的具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂：

式中，X₁和X₂可完全相同，也可以不相同，X₁和X₂为以下任一种或两种结构：

n₆和n₇为0～10的整数，可完全相同，也可以不相同；

m为2～15的整数。

5.一种热固性组合物，其至少含有如权利要求1-4之一所述的热固性树脂。

6.一种固化物，由使如权利要求5所述的热固性组合物固化而得。

7.一种预浸料，其包括增强材料及通过含浸干燥后附着在增强材料上的如权利要求5所述的热固性树脂组合物。

8.一种层压板，由如权利要求1-4之一所述的热固性树脂而得。

9.一种层压板，由如权利要求7所述的预浸料而得。

10.一种印制电路板，含有如权利要求8或9所述的层压板。