[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装方法，包括：

在载体的第一表面的第一区域上形成焊线管脚，并在芯片的非有源面形成绝缘层，所述芯片的非有源面与所述芯片的有源面相对；

将所述芯片通过所述绝缘层贴装在所述载体的第一表面的第二区域上；

将所述芯片的有源面上的电极通过导电引线与所述焊线管脚电连接，然后进行塑封工艺，以形成覆盖所述芯片和焊线管脚的包封体；

将所述载体与所述包封体进行剥离，以将所述焊线管脚和绝缘层裸露在所述包封体的表面，

其中，在形成所述焊线管脚前，先至少将所述第二区域进行表面平坦化处理，以使得采用机械剥离方法将所述载体与所述包封体进行剥离时，所述绝缘层可与所述第二区域相剥离开，

且将采用所述芯片封装方法形成的芯片封装结构贴装在PCB上时，所述绝缘层用于保证所述芯片的非有源面与所述PCB板之间的绝缘性。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，还包括：完成所述表面平坦化处理后，将所述第一区域进行表面粗糙化处理，以使得在所述第一区域上形成所述焊线管脚时，防止所述焊线管脚移位，且可使得在所述载体与所述包封体进行剥离时，所述焊线管脚可与所述第二区域相剥离开。

3.根据权利要求2所述芯片封装方法，其特征在于，蚀刻所述第一区域，形成具有预定深度的凹槽，以实现所述第一区域表面的粗糙化处理。

4.根据权利要求3所述芯片封装方法，其特征在于，在所述凹槽处电镀形成所述焊线管脚。

5.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，所述凹槽的深度介于0微米到5微米之间。

6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述焊线管脚的底部与所述载体接触，所述焊线管脚的底部截面积小于顶部截面积。

7.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述芯片的非有源面涂覆绝缘胶，以形成所述绝缘层，所述芯片的非有源面通过所述绝缘胶粘贴在所述第二区域的表面上。

8.一种根据如权利要求1至7中任意一项芯片封装方法所形成芯片封装结构。