[发明专利]镀铜铝基板柔性线路板的制备方法在审
| 申请号： | 201510849041.2 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105517348A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李杏明;武立志 | 申请（专利权）人： | 上海英内物联网科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201300 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀铜 铝基板 柔性 线路板 制备 方法 | ||
1.镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，该制备方法是通过镀铜铝基板柔 性线路板基板来制备的镀铜铝基板柔性线路板，所述镀铜铝基板柔性线路板 基板至少包括：
一厚度为15-200um的柔性耐蚀刻绝缘基材；
一厚度为5-200um铝箔层；
一厚度为100-200nm的铜膜；
所述铝箔层位于柔性耐蚀刻绝缘基材和铜膜之间，铝箔层和铜膜之间直 接接触；
该制备方法具体包括如下步骤：
(1)贴干膜或油墨印刷步骤，该步骤在所述镀铜铝基板柔性线路板基板 上覆盖一感光层，
(2)曝光步骤，该步骤在所述感光层上通过曝光形成待蚀刻图案部分；
(3)显影步骤，该步骤去除所述感光层上未曝光部分；
(4)铜蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的铜膜；
(5)铝蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的铝箔层；
(6)去膜步骤，该步骤去掉曝光部分上的感光层，
(7)清洗步骤，该步骤对蚀刻后的镀铜铝基板柔性线路板基板进行清洗；
(8)防氧化处理步骤，该步骤对镀铜铝基板柔性线路板基板上存留铜膜 表面进行防氧化处理；
其特征在于，所述步骤(4)为：在45℃～51℃下，用铜蚀刻液对所述镀 铜铝基板柔性线路板基板的未曝光部分上的铜膜进行蚀刻，蚀刻时间为 15-45s；所述铜蚀刻液由上海毅蓝电子科技有限公司的EL-306蚀刻液100质 量份和去离子水30～60质量份配置而成。
2.如权利要求1所述的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其特征在于， 所述铜蚀刻液由上海毅蓝电子科技有限公司的EL-306蚀刻液100质量份和去 离子水40质量份配置而成。
3.如权利要求1所述的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其特征在于， 所述步骤(5)为：在45℃～51℃下，用质量百分比浓度为20-25％wt的盐酸 溶液蚀刻时间30-60s。
4.如权利要求1所述的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其特征在于， 所述步骤(7)为：先用磷酸三钠溶液清洗，而后用55℃-75℃蒸馏水清洗。 采用此温度的蒸馏水冲洗，基材烘干后不留水渍。
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