[发明专利]印制电路板电镀夹点位检测电路

说明书

本发明公开了一种印制电路板电镀夹点位检测电路，包括：第一检测模块，用于检测电镀夹点位是否存在印制电路板，当检测到存在印制电路板时，输出第一触发信号；第二检测模块，用于检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，第二检测模块与第一检测模块信号连接，在第一触发信号激励下启动工作。第二检测模块在由第一检测模块输出的第一触发信号的激励下检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，从而实现了检测电镀夹点位中电镀夹点相对电路板的距离，提高了电路板电镀加工的安全性。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工领域，具体涉及一种印制电路板电镀夹点位检测电路。

背景技术

随着印制电路技术的不断发展，很多工艺技术得到了快速的进步和完善。由于高密度互联(High Density Interconnector，HDI)和任意层互联(every layerinterconnection，ELIC)技术的快速应用，对电路板生产过程中的工艺要求越来越高，特别是对生产效率和生产品质的要求。电镀作为电路板生产工艺中最重要的工艺流程之一，在生产过程中占流程比重较大，且对技术要求较高。电镀工艺根据电路板的运行方式可分为水平电镀和垂直电镀两种，水平电镀是电路板水平放置于电镀线的水平传动滚轮上的一种方式，垂直电镀是采用电镀夹具的方式夹住电路板，在设备中垂直传送的一种方式。以水平电镀生产线为例，当电路板进入铜缸沉铜电镀前是通过一个整板机构CGA(center gapadjustment板间距调整)来控制板的间距及板进入铜缸的夹点位的，在进入铜缸生产时，每块板都需要重新定位整理，控制电镀板的夹点位是通过一个光电感应器检测实现的，这种方式存在一定的缺陷，它不能精确的判断电镀板夹点的位置距离，在实际生产中经常会因板夹点位不合适导致生产异常。

传统的水平电镀线CGA整板后，对电镀板的夹点位检测存在如下问题：电路板在上夹的时候由于设备传输反应、设备震动和传动滚轮打滑的因素会造成电路板夹点位置的偏移；因水平电镀线的设备长度太长，而生产线控制中心与CGA整板位置太远(大约有50m的距离)，实际生产中操作人员不能实时监测电路板进入铜缸时的状况；在生产过程中，若电路镀板不在夹具夹点范围内或距离过大，则电镀板不能被有效的夹住，会造成在铜缸内脱落和追尾报废等异常。若电镀板的位置进入夹具内的距离过大，则电镀夹具会夹到产品线路上，导致部分设计单元的产品报废。

因此，检测电镀夹点相对电路板的距离成为亟待解决的问题。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于现有技术难以检测电镀夹点相对电路板的距离，从而导致在印制电路板加工时出现故障，误品率高。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种印制电路板电镀夹点位检测电路，包括：

第一检测模块，用于检测电镀夹点位是否存在印制电路板，当检测到存在印制电路板时，输出第一触发信号；第二检测模块，用于检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，第二检测模块与第一检测模块信号连接，在第一触发信号激励下启动工作。

进一步，第一检测模块包括：感应器，其信号输出端连接至第二检测模块，感应器在检测到存在印制电路板时向第二检测模块输出第一触发信号。

进一步，第二检测模块包括：信号连接的发射端、接收端和检测器；发射端和接收端分别布置在电镀夹点位的两侧；发射端在第一触发信号激励下发射信号；接收端在第一触发信号激励下接收发射端发射的信号；检测器根据发射端发射的信号和接收端接收到的信号检测电镀夹点到印制电路板板边距。

进一步，第二检测模块还包括：第一开关单元，第一开关单元在第一触发信号激励下导通第二检测模块的信号输出端。

优选地，第一开关单元(24)为继电器，包括：第一线圈部和第一开关部；第一线圈部串接在第一检测模块的信号输出端；第一开关部串接于第二检测模块的信号输出端；第一线圈部在接收到第一触发信号时使第一开关部导通，以导通第二检测模块的信号输出端。