[发明专利]背钻检测方法

说明书

本发明提供了一种背钻检测方法，包括：在印刷电路板首件的图形区域内制作首件背钻孔，并在图形区域外的辅助工艺区域采用与制作所述首件背钻孔同样的参数制作首件试样孔；检测所述首件背钻孔与所述首件试样孔的stub值分别为S1和SC1，计算两者的差值ΔS＝S1‑SC1；在其它每一个印刷电路板的图形区域内制作所述背钻孔，并在每一个图形区域外的辅助工艺区域采用与制作所述背钻孔同样的参数制作生产试样孔；检测所述生产试样孔的stub值；根据所述生产试样孔的stub值和ΔS，计算出相应所述图形区域内的所述背钻孔的stub值。通过该方法可以在生产过程中对加工成的背钻孔进行及时有效的监控，提高了检测的可靠性高并提高了效率。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种电路板上的背钻检测方法。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，印刷电路板(简称PCB)正向着高密度、高集成化、高速率和高频化的方向发展。PCB实现层间互相导通的方式通常有三种：1.盲孔技术，即通过在PCB上需要导通的层间钻盲孔，然后在孔内镀上一层导电的金属，进而实现层间互相导通，由于电镀能力的限制，目前行业内盲孔深径比一般为1∶1，无法满足深径比多样化的要求；2.多次压合技术，对于高厚径比实现高密度层间互连的电路板(例如HDI板)一般采用多次压合技术，但层间互连重叠时，存在无法满足层间对位要求的问题；3.背钻技术，如图1所示，是指对PCB图形区域内先进行一级钻通孔1′，然后对一级钻通孔后的PCB进行电镀铜层2′，使每一层都导通起来，然后再采用钻刀对不需要导通的部分层间进行二级钻孔去金属化，去除没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以得到背钻孔3′实现PCB部分层间互连，此方法相对以上两种方法工艺简单、制作成本低。

但是，在背钻技术中，后续工序需要去掉部分铜层来形成背钻孔，现有技术中一般采用钻头来钻削去除需要形成背钻孔部分的铜层，在钻削过程中，为了避免钻削过多而影响信号层的导通性能，经常会预留一部分铜层，且由于钻头本身是斜的，所以背钻后的信号层上方会存在多余的孔铜残桩(简称stub)，易使信号产生串扰、反射、振铃等问题，进而导致传输信号的完整性变差，尤其是对于高频信号的影响更为明显。残桩的Stub值是指背钻断裂层至目标层的金属孔壁长度，通常stub值控制在20mil内就能保证较好的信号完整性，但是对于信号频率在10G以上时就需要控制stub值在10mil内，因而stub值是影响信号完整性的主要因素。

传统的检测Stub值是否符合要求的方法为：对印刷电路板的背钻孔进行切片来获得印刷电路板的stub值，根据实际切片检测的stub值的大小来判断stub值是否符合要求，因直接对背钻孔进行切片检测是一个不可逆的破坏性过程，因此，在实际检测中，无法对整批印刷电路板产品的stub值都进行在线检测，为了获得整批印刷电路板产品的stub值，生产者在生产印刷电路板时，先利用一定的工艺条件生产出同批产品中的首件印刷电路板，通过对首件印刷电路板进行切片获得首件的stub值，根据首件的stub值是否符合要求来推断即将利用与首件相同的工艺制备出的其它印刷电路板的stub值是否能够符合要求，也即，采用推测的方式来确定与首件同批的其它印刷电路板的stub值是否符合要求，这种方式的可靠性较差。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的背钻方法可靠性差的技术缺陷。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种背钻检测方法，包括：

在印刷电路板首件的图形区域内制作首件背钻孔，并在图形区域外的辅助工艺区域采用与制作首件背钻孔同样的参数制作首件试样孔；

检测所述首件背钻孔与所述首件试样孔的stub值分别为S1和SC1，计算两者的差值△S＝S1-SC1；

在其它每一个印刷电路板的图形区域内制作背钻孔，并在每一个图形区域外的辅助工艺区域采用与制作背钻孔同样的参数制作生产试样孔；

检测所述生产试样孔的stub值；