[发明专利]一种在PCB板上形成孔的方法及PCB板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板的制备技术领域，具体涉及一种在PCB板上形成的 方法及PCB板的制备方法。

背景技术

随着电子产品朝向小型化、数字化、高度集成化的发展趋势，电子产 品的信号传输也趋向高频化、高速化发展，这对PCB板的性能和品质也提 出更高的要求，PCB板的制造层数越来越多，相应地PCB板的厚度越来越厚， 但是在多层PCB板制备过程中，为了保证多层PCB板的性能，要求在多层 PCB板上孔的孔口边缘处不残留披锋和毛刺的现象。

现有技术中在PCB板上形成孔的方法，主要包括如下步骤：在基板的 两侧镀铜层上形成预制线路作为内层芯板；将至少两个半固化板与至少一 个内层芯板沿竖直方向交替设置，并在最顶层和最底层的半固化板上设置 铜箔，形成多层芯板；对多层芯板进行压合处理，使得半固化板固化将相 邻的两基板，以及基板与铜箔之间粘结固定；采用机械钻、或者激光器产 生的激光在固化后的芯板上形成所需形状的孔，若形成的孔是导通孔时， 还需在孔内电镀上所需厚度的铜层。

但是在形成孔的过程中，由于芯板、半固化板、铜箔本身材质的缺陷， 例如芯板厚度不均匀；或者在压合过程中，半固化板固化的效果不好，均 会导致多层芯板整体厚度不均匀，多层芯板的表面不平整；在形成孔时， 很容易在孔口边缘处产生披锋或者毛刺。此外，即使芯板、铜箔的厚度均 匀，形成的多层芯板的表面平整，但是在形成孔的过程中，也不可避免地， 在孔口处或多或少产生披锋或者毛刺。

目前，对于PCB板上孔口边缘处的披锋或毛刺的处理方法，通常是人 手拿刀具对着孔口边缘处的披锋或毛刺进行刮除；或者手拿砂轮对着孔口 边缘处进行打磨处理，来降低孔口处的披锋或者毛刺。这两种对孔口边缘 处的披锋或者毛刺的处理方法，均不能彻底地将孔口边缘处的披锋或毛刺 处理掉；并且采用手工方式，整个工作效率低；同时，手动刮除或者打磨 披锋和毛刺时，由于人手对刀具或者砂轮施加的力度不能够保持一致，很 容易在芯板的顶层、底部铜箔上形成划痕，难以保证PCB板的质量，造成 PCB板的报废率高。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中在PCB板上形 成孔的方法会在孔口边缘处产生披锋或者毛刺的缺陷，从而本发明提供一 种不会在孔口边缘处产生披锋和毛刺的形成孔的方法。

本发明进一步所要解决的技术问题在于克服现有技术中PCB板的制备 方法会导致PCB板的报废率高的缺陷，从而提供一种能够降低PCB板报废 率的制备方法。

为此,本发明提供一种在PCB板上形成孔的方法,包括如下步骤:

在基板的顶部的铜箔，和/或底部的铜箔上设置一层金属箔；

将金属箔与基板压合在一起；

在基板上形成预制的孔；

去掉金属箔。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述在基板上形成预制的孔的步骤 中，所述孔为盲孔；所述金属箔设置在所述盲孔的孔口处对应地所述铜箔 上。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述在基板上形成预制的孔的步骤 中，所述孔为通孔，所述金属箔分别设置在所述基板的顶部及底部的铜箔 上。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔的高温延展性不低于所 述铜箔的高温延展性。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔为金箔、铂箔、银箔、 钨箔、铜箔中的任意一种。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔的厚度为8-15μm。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔与所述铜箔相接触的表 面为光滑表面。

上述的在PCB板上形成孔的方法，

所述基板包括至少两层半固化板，沿竖直方向上设置在相邻两层所述 半固化板之间的芯板，以及两层铜箔；两层所述铜箔分别设置在最外两侧 的所述半固化板上，以形成所述基板的顶部、底部。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述基板为单层板，所述单层板的 顶部、底部上的铜箔为镀铜层。

本发明提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：

将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得所述半 固化板位于最外两侧；

在最外两侧的所述半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；