[发明专利]一种加银焊锡条

说明书

技术领域

本发明涉及焊锡领域，特别是涉及一种加银焊锡条。

背景技术

银是所有金属单质中导电性能最好的，为了增强焊锡的导电性，加银锡焊应运而生，现阶段在焊接功放音箱、扬声器和分频器的时候，为了追求音质就会使用含银的焊锡。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种导电性能更强、导电性能更稳定、使用效果更好的加银焊锡条。

为解决上述技术问题，本发明提供一种加银焊锡条，包括除了含有锡、铜、镍元素外，还含有银元素，所述镍含量为3-4.55%，所述铜含量为0.25-0.8%，所述银含量为4.5-6.8%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

在本发明一个较佳实施例中，所述镍含量为3%，所述铜含量为0.25%，所述银含量为4.5%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

在本发明一个较佳实施例中，所述镍含量为4.55%，所述铜含量为0.8%，所述银含量为6.8%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

在本发明一个较佳实施例中，所述镍含量为4%，所述铜含量为0.6%，所述银含量为6%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

本发明的有益效果是：本发明加银焊锡条导电性能更强、导电性能更稳定、使用效果更好、成本更低。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种加银焊锡条，包括除了含有锡、铜、镍元素外，还含有银元素，所述镍含量为3%，所述铜含量为0.25%，所述银含量为4.5%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

本实施例1中的加银焊锡条成本更低、导电性能更强、导电性能更稳定、使用效果更好。

实施例2

一种加银焊锡条，包括除了含有锡、铜、镍元素外，还含有银元素，所述镍含量为4.55%，所述铜含量为0.8%，所述银含量为6.8%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

本实施例2中的加银焊锡条导电性能更强、导电性能更稳定、成本更低、使用效果更好。

实施例3

一种加银焊锡条，包括除了含有锡、铜、镍元素外，还含有银元素，所述镍含量为4%，所述铜含量为0.6%，所述银含量为6%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

区别于现有技术，本发明加银焊锡条导电性能更强、导电性能更稳定、使用效果更好、成本更低。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。