[发明专利]一种免清洗焊锡条

说明书

技术领域

本发明涉及焊锡条领域，特别是涉及一种免清洗焊锡条。

背景技术

用锡焊接物件时，必须用硫酸或焊锡膏擦在要焊接的表面，目的是用来清洗焊接表面，这样才能使用焊锡，这样方便操作者操作。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种流动性高、焊接性强、融化时浮渣极少、不需要清洗的免清洗焊锡条。

为解决上述技术问题，本发明提供一种免清洗焊锡条，包括锡、铋、锑、银、稀土和松香元素，所述铋含量为0.1-0.15%，所述锑含量为0.055-0.065%，所述银含量为4.2-5.5%，所述稀土含量为7.5-8.5%，所述松香含量为5.5-7%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

在本发明一个较佳实施例中，所述铋含量为0.1%，所述锑含量为0.065%，所述银含量为4.2%，所述稀土含量为8.5%，所述松香含量为5.5%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

在本发明一个较佳实施例中，所述铋含量为0.15%，所述锑含量为0.055%，所述银含量为5.5%，所述稀土含量为7.5%，所述松香含量为7%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

在本发明一个较佳实施例中，所述铋含量为0.12%，所述锑含量为0.06%，所述银含量为5%，所述稀土含量为8%，所述松香含量为6.2%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

本发明的有益效果是：本发明免清洗焊锡条由于加入了一定量的稀土和松香，使得焊锡条的流动性高，焊接性强，融化时浮渣极少，焊接效果极佳，并且焊接前不需要清洗。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种免清洗焊锡条，包括锡、铋、锑、银、稀土和松香元素，所述铋含量为0.1%，所述锑含量为0.065%，所述银含量为4.2%，所述稀土含量为8.5%，所述松香含量为5.5%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

实施例2

一种免清洗焊锡条，包括锡、铋、锑、银、稀土和松香元素，所述铋含量为0.15%，所述锑含量为0.055%，所述银含量为5.5%，所述稀土含量为7.5%，所述松香含量为7%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

实施例3

一种免清洗焊锡条，包括锡、铋、锑、银、稀土和松香元素，所述铋含量为0.12%，所述锑含量为0.06%，所述银含量为5%，所述稀土含量为8%，所述松香含量为6.2%，其余为锡，所述含量为重量百分比。

区别于现有技术，本发明免清洗焊锡条由于加入了一定量的稀土和松香，使得焊锡条的流动性高，焊接性强，融化时浮渣极少，焊接效果极佳，并且焊接前不需要清洗。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。