[发明专利]信号处理基板

权利要求书

1.一种信号处理基板，所述信号处理基板上的元器件通过锡膏焊接于所述信号处理基板上，其特征在于，所述锡膏的制备方法包括：

1)将Sn-Zn合金、铜、铟、四水合氯金酸、聚乙烯吡咯烷酮、还原剂和水混合进行接触反应以制得活化金属组合物；

2)将松香、松香胺、有机酸、咪唑、三(2-羧乙基)异氰尿酸酯进行加热溶解以制得混合液I；

3)将所述混合液I、触变剂和防腐剂混合，然后冷却以制得混合液II；

4)将所述混合液II与聚乙二醇混合以制得助焊剂；

5)将所述助焊剂进行冷藏处理；然后，在X射线存在的条件下，与所述活化金属组合物在真空条件下进行分散混合以制得所述锡膏。

2.根据权利要求1所述的信号处理基板，其中，在步骤1)中，相对于100重量份的所述Sn-Zn合金，所述铜的用量为0.3-0.9重量份，所述铟的用量为2-2.6重量份，所述四水合氯金酸的用量为10-15重量份，所述聚乙烯吡咯烷酮的用量为8-15重量份，所述还原剂的用量为10-15重量份，所述水的用量为150-200重量份。

3.根据权利要求2所述的信号处理基板，其中，在步骤1)中，所述Sn-Zn合金含有85-90重量％的锡，并且含有10-15重量％的锌；

优选地，所述还原剂为柠檬酸钠和/或硼氢化钠；

更优选地，所述接触反应至少满足以下条件：反应温度为75-85℃，反应时间为2-6h。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的信号处理基板，其中，在步骤2)中，相对于100重量份的所述松香，所述松香胺的用量为30-40重量份，所述有机酸的用量为15-25重量份，所述咪唑的用量为9-17重量份，所述三(2-羧乙基)异氰尿酸酯的用量为3-10重量份。

5.根据权利要求4所述的信号处理基板，其中，所述有机酸选自苹果酸、水杨酸、月桂酸、硬脂酸和衣康酸中的一种或多种；

优选地，在步骤2)中，所述加热溶解至少满足以下条件：加热温度为145-165℃，加热时间为50-80min。

6.根据权利要求5所述的信号处理基板，其中，在步骤3)中，相对于100重量份的所述混合液I，所述触变剂的用量为18-20重量份，所述防腐剂的用量为17-25重量份。

7.根据权利要求6所述的信号处理基板，其中，所述触变剂选自气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油和聚酰胺蜡中的一种或多种，所述防腐剂选自硼酸、亚硝酸盐、对苯二酚和羟基苯并三唑中的一种或多种；

优选地，所述混合液II的温度为15-35℃。

8.根据权利要求6或7所述的信号处理基板，其中，在步骤4)中，所述混合液II与聚乙二醇的重量比为100：7-14。

9.根据权利要求8所述的信号处理基板，其中，在步骤5)中，相对于100重量份的所述活化金属组合物，所述助焊剂的用量为15-30重量；

优选地，所述冷藏处理至少满足以下条件：冷藏温度为1-5℃，冷藏时间为15-20h；

更优选地，所述X射线的波长为3-8nm。

10.根据权利要求1-3、5-7和9中任意一项所述的信号处理基板，其中，所述元器件的焊接温度为140-155℃。