[发明专利]信号处理基板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板，具体地，涉及一种信号处理基板。

背景技术

由于欧盟Rohs及REACH等相关环境保护规范的出台，传统的锡铅合 金中的铅在环境禁令之类，逐渐被以含有银、铋的无铅合金所取代，然而银 属于稀有非再生资源，随着市场对电子产品的需要不断扩大，以及电子产品 更新换代的周期愈来愈短，银不断被消耗，银价不断攀升，造成成本过高。

现有的无铅焊料基本上都是基于Sn的合金，其包含大比例的Sn和一种 或者多种合金元素，如：Ag、Cu、Bi、In、Sb或Zn。其中，含Ag的基于 Sn的焊料(基于Sn-Ag的焊料)，如Sn-Ag合金和Sn-Ag-Cu合金由于作 为无铅焊料具有相对良好的润湿性，从而易于操作。然而，基于Sn-Ag的无 铅焊料具有约220℃的熔点，其比共晶的Sn-Pb合金的熔点高约30-40℃，因 此工作温度(在焊接时的加热温度)也变得相对较高；变得不适合用于焊接 某些热敏感的电子部件。

含Zn的基于Sn的焊料(基于Sn-Zn的焊料)，从安全性或者经济性来 说，都具有较大的优势，因为Zn不仅是对于人体无害和不可或缺的元素， 而且大量存在于地下，成本比Ag、Cu、Bi、In等低。Sn-Zn无铅焊料的典 型合金组合物是Sn-9Zn，该焊料具有199℃的熔点，其比Sn-Ag无铅焊料的 熔点低约20℃，因此它也具有可用于焊接热敏感的电子部件的优点，基于 Sn-Ag的无铅焊料不能涂布到所述热敏感的电子部件上。锡锌的温域决定其 推广不会要求对现有的SMT生产工艺进行很大的改进和革新；并且在回焊 过程中对电子元器件的热冲击与传统锡铅锡膏相当，优于含银无铅锡膏。

作为一个对策，可使用基于Sn-Ag焊料的焊锡膏中使用一种方法，其中 通过减少加入到基于松香的助焊膏中的活化剂如氢卤化胺和有机酸的量来 控制粘度变化，从而抑制助焊膏与焊料粉末的反应。然而，由于该方法削弱 了助焊膏的活性，它可能导致焊料球的形成并不利的影响焊料的润湿性。因 此，需要控制基于Sn的无铅焊锡膏的粘度变化而不减少助焊膏中活化剂的 量。

除此，包含基于Sn-Zn无铅焊料粉末的焊锡膏(基于Sn-Zn的焊锡膏) 还存在一个问题：Zn是一种金属，由于它高的电离趋势导致它易于氧化； 因此，在接触空气的焊料粉末表面形成一层氧化层，这使得焊料粉末的润湿 性降低。特别是，在通过使用基于松香的助焊膏制备的基于Sn-Zn的焊锡膏 中，通过与助焊膏反应产生的焊料粉末的表面氧化甚至变得更严重，因此常 常发生焊接疵点包括由于焊料极差的润湿性导致形成空隙和形成焊接球。

为了增加基于Sn-Zn的焊锡膏中焊料的润湿性，可以设想使用含增加量 的活化剂的基于松香的助焊膏。然而，活化剂倾向于与焊料粉末反应，并且 增加活化剂的量可以使焊锡膏的粘度迅速增加并且干扰通过印刷或分散进 行的焊锡膏的进料。

在基于Sn-Zn的焊锡膏中，可以使用一种方法，即在于助焊膏混合前， 用合适的物质基于Sn-Zn的焊料粉末表面，以防止焊料粉末与助焊膏反应和 导致表面氧化。作为包被物质，可使用稀有金属如Ag或Pd，从水解的有机 硅化合物等形成的无机氧化物，或有机物如咪唑或三唑。

然而，这种包被增加了焊锡膏的制造成本，而且不一定能有效提高焊料 润湿性或可焊性。

发明内容

本发明的目的是提供一种信号处理基板，该信号处理基板具有优异的化 学稳定性、机械强度、抗腐蚀性。

为了实现上述目的，本发明提供了一种信号处理基板，该信号处理基板 上的元器件通过锡膏焊接于信号处理基板上，该锡膏的制备方法包括：

1)将Sn-Zn合金、镍、钴、四水合氯金酸、聚乙烯吡咯烷酮、还原剂 和水混合进行接触反应以制得活化金属组合物；

2)将松香、松香胺、有机酸、咪唑、二烯丙酯异氰尿酸进行加热溶解 以制得混合液I；

3)将混合液I、触变剂和防腐剂混合，然后冷却以制得混合液II；

4)将混合液II与聚乙二醇混合以制得助焊剂；

5)将助焊剂进行冷藏处理；然后，在X射线存在的条件下，与活化金 属组合物在真空条件下进行分散混合以制得锡膏。