[发明专利]一种PCB背板外层线路图形的制作方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题。通过控制步骤1‑3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB背板外层线路图形的制作方法。

背景技术

背板(Backplane或Back panel)是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号传输的一类印制线路板，其作为关键元件之一，被广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等重要场合。由于背板上存在线路和众多排插孔，以及为了便于支撑单板，背板的尺寸一般较大且较厚。现有的背板的制作流程与普通PCB的制作流程基本一致，具体制作流程如下：开料→内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形转移→图形电镀→阻焊层→表面处理→锣外形→电测试→终检。其中，外层图形转移包括在板上贴干膜，然后通过曝光和显影将外层线路菲林中的图形转移到板上。根据现有技术制作背板，通过内层芯板压合形成的多层板，由于板厚较厚，板厚公差较大，板厚为6.0-12.0mm的背板，压合后的板厚公差一般按10％控制，例如板厚为9.0mm的背板，板中有部分区域的厚度只有8.1mm。在外层图形转移工序中，在板上贴干膜后，相邻板厚差异较大的区域上的干膜无法紧密地与板结合在一起，从而极易出现甩膜而导致背板报废的问题。

发明内容

本发明针对现有的背板制作方法极易出现甩膜而导致背板报废的问题，提供一种PCB背板外层线路图形的制作方法，可解决因板厚公差大而导致甩膜问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种PCB背板外层线路图形的制作方法，包括以下步骤：

S1一次外层图形：在多层板的板面上丝印电镀湿膜，然后通过曝光和显影在多层板的板面形成第一外层线路图形；所述多层板为由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜及全板电镀处理的板。

优选的，在多层板的板面上丝印厚度为130-150μm的电镀湿膜；以5-7格曝光尺完成曝光。

S2曝光：对多层板的整块板面进行曝光处理，曝光中的光为白光。在制作一次外层图形后再次进行曝光，可加固在多层板上所形成的第一外层线路图形，即可加固多层板板面上的湿膜。

优选的，以5-7格曝光尺完成曝光。

S3二次外层图形：在多层板的板面上丝印电镀湿膜，然后通过曝光和显影在多层板的板面形成第二外层线路图形；所述第二外层线路图形重叠在第一外层线路图形上。

优选的，在多层板的板面上丝印厚度为130-150μm的电镀湿膜；以7格曝光尺完成曝光。

优选的，所述第二外层线路图形中的开窗比第一外层线路图形中的开窗单边大0.1mm。

S4三次外层图形：在多层板上贴干膜，然后通过曝光和显影在多层板上形成挡孔图形；所述挡孔图形遮盖多层板上的非金属化孔的孔口。

优选的，以7格曝光尺完成曝光。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题。通过控制步骤1-3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。