[发明专利]一种耐高温高压的螺旋式自适应封装装置在审

专利信息
申请号: 201510852630.6 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN105517395A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 张华;王楠;张绳;刘雄;阎毓杰 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七一九研究所
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 付雷杰;仇蕾安
地址: 430064 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 高压 螺旋式 自适应 封装 装置
【说明书】:

发明公开了一种具有耐高温高压螺旋式自适应封装装置,该封装装置包括:封装壳体,封装盖板和承压板;所述封装壳体的一端封闭,另一端开放的圆壳,圆壳内底面设有一圆凹槽,圆壳内圆周面依据所装配芯片的外形径向加工一以圆壳直径对称的限位台,在圆壳内圆周面径向沿伸一个圆环支撑台;封装壳体的外周设有螺纹;所述封装盖板的一端面有一环形凸沿,所述凸沿的截面为三角形,其另一端面外凸后形成角度为θ的圆锥面;所述承压板为一圆形板,所述圆形板的外圆直径与所述封装壳体的支撑台内直径相等;能运用于在圆柱空间内利用结构进行封装的装置,解决不同使用工况下对于封装套件的要求。

技术领域

本发明属于机械制造领域,具体涉及一种具有耐高温高压的螺旋式自适应封装装置。

背景技术

国家能源战略中提出重点开发海洋油气资源,我国深海油气资源开发装备队伍迎来了空前发展良机,作为深海油气资源开发装备队伍的重要成员,油管及其附属装置承担着输油输气的关键任务。而以电子标签为代表的一系列电子元器件,承担着井下设备和深海勘探设备的全寿命周期的管理和维护使命,无论在井下作业还是在深海作业,其不可避免地,面临着极其严苛的要求以及极其恶劣的工况,作业环境具有高压(50Mpa~100Mpa)、高温(60℃~180℃)、酸弱性、振动的特点,因而亟需一种具有耐高温耐压减振式吸能封装组件。

通常地,耐压的封装结构大多采用螺纹副配合和橡胶密封圈来进行密封、承压。螺纹副在加工工艺中需车削极其多的牙数,密封部位需要极其长的牙数,以期达到预期的密封效果,这种设计有以下缺点:占据了有限空间,消弱了耐压结构的强度,同时在具有严重腐蚀性的液体中螺纹配合极其容易被腐蚀失效,无法实现恶劣环境下密封和承压。与此同时,通常方案需配置防老化的高质量密封圈以期实现密封,但橡胶密封圈的使用寿命极其有限,而质量好的密封圈需从意大利、日本等国外进口,周期长,价格贵,难以在经济成本上满足需求,因而为推进高温、高压、强腐蚀性环境下、承担振动的工况下封装体的工业大规模应用,特研制出一种具有耐高温耐压减振式吸能封装组件,已做力学仿真、高温试验、高压试验、振动试验,通过试验验证。

发明内容

有鉴于此,本发明提供了一种具有耐高温高压的螺旋式自适应封装装置,能够运用于在圆柱空间内利用结构进行封装的装置,解决不同使用工况下对于封装套件的要求。

实现本发明的具体实施方案如下:

一种具有耐高温高压螺旋式自适应封装装置,其特征在于,该封装装置包括:封装壳体,封装盖板和承压板;

所述封装壳体的材质为工程塑料,所述壳体为一端封闭,另一端开放的圆壳,圆壳内底面设有一圆凹槽,圆壳内圆周面依据所装配芯片的外形径向加工一以圆壳直径对称的限位台,在圆壳内圆周面径向沿伸一个圆环支撑台;封装壳体的外周设有螺纹;

所述封装盖板的一端面有一环形凸沿,所述凸沿的截面为三角形,其另一端面外凸后形成角度为θ的圆锥面;

所述承压板为一圆形板,所述圆形板的外圆直径与所述封装壳体的支撑台内直径相等;

芯片粘接在所述封装壳体的底面上,承压板置于芯片上,所述封装盖板的凸沿套装在所述封装壳体的开放端,凸沿与支撑台面接触,通过超声波焊接将凸沿与支撑台面焊接后,使得封装盖板将封装壳体的开放端密封。

进一步地,所述角度为:0<θ<10°。

进一步地,所述螺纹为细牙螺纹。

进一步地,所述工程塑料为含30%玻纤的塑料。

进一步地,在所述圆壳体的外底面加工一对呈对角线的安装槽。

进一步地,所述三角形为底边为0.5mm和高度为0.6mm的等腰三角形。

有益效果:

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