[发明专利]可携式电子装置有效
申请号: | 201510854532.6 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN106814802B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 郑懿伦;杨智凯 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 31250 上海宏威知识产权代理有限公司 | 代理人: | 袁辉 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可携式 电子 装置 | ||
一种可携式电子装置包含显示部件、底座、键盘部件以及滑动结构。显示部件包含连动结构。底座包含转轴部,利用转轴部枢接显示部件。键盘部件设置于底座上,并配置以朝向或远离底座移动。滑动结构设置于键盘部件与底座之间,且配置以相对底座滑动。滑动结构包含至少一突起部,朝向远离底座的一侧突起。当显示部件相对底座转动而张开时,随着显示部件转动的连动结构带动滑动结构朝向远离转轴部的方向相对底座滑动,使滑动结构的突起部推挤键盘部件朝向远离底座的方向移动。
技术领域
本发明是有关于一种可携式电子装置,尤指一种可携式电子装置的键盘部件。
背景技术
随着科技演进而使可携式电子装置更为薄型化的今天,可携式电子装置内的各种组件,如中央处理器、硬盘机等,也都随着薄型化的趋势,变得更加轻薄,且具有更强的功能。相对的,组件运转时也制造更多的热积聚于壳体内。然而,为轻薄化可携式电子装置,可携式电子装置需要将更多的组件,压缩置入更狭小的机壳空间内,是故,在薄型化的可携式电子装置内,更小的空间、更多的热制造组件承载于其中,甚或,热制造组件又排挤、占据散热组件原有的设置空间。如此一来,可携式电子装置需要额外的空间或散热通道,与外界进行热交换,以发散积聚于可携式电子装置机壳内的热能。
由此可见,上述可携式电子装置现有的架构,显然仍存在不便与缺陷,而有待加以进一步改进。为了解决上述问题,相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此,如何能有效解决上述问题,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
发明内容
本发明的一技术态样是有关于一种可携式电子装置,其利用显示部件相对底座旋转时,带动滑动结构,并让滑动结构与活动式的键盘部件互相连动。当显示部件盖合底座时,键盘部件朝向底座移动,并收纳于底座中。当显示部件远离底座而开启时,键盘部件朝向远离底座的方向移动,并部分突出于底座外,于底座及键盘部件间形成散热通道。如此一来,使得可携式电子装置可因底座于盖合时收纳键盘部件更加薄型化,同时,旋转显示部件开启可携式电子装置时,所形成的散热通道,让可携式电子装置兼具良好的散热空间。
本发明提供一种可携式电子装置包含显示部件、底座、键盘部件以及滑动结构。显示部件包含连动结构。底座包含转轴部,利用转轴部枢接显示部件。键盘部件设置于底座上,并配置以朝向或远离底座移动。滑动结构设置于键盘部件与底座之间,且配置以相对底座滑动。滑动结构包含至少一第一突起部,朝向远离底座的一侧突起。当显示部件相对底座转动而张开时,随着显示部件转动的连动结构带动滑动结构朝向远离转轴部的方向相对底座滑动,使滑动结构的第一突起部推挤键盘部件朝向远离底座的方向移动。
在本发明一或多个实施方式中,上述的键盘部件更包含多个按键,设置于键盘部件远离底座的一侧。
在本发明一或多个实施方式中,上述的键盘部件包含底板件。底板件具有至少一穿孔。当显示部件相对底座盖合时,第一突起部插入穿孔。当滑动结构朝向远离转轴部的方向相对底座滑动时,第一突起部自穿孔脱离,并移动至底板件与底座之间,而使键盘部件朝向远离底座的方向移动。
在本发明一或多个实施方式中,上述的按键沿键盘部件与滑动结构的迭构方向于穿孔的平面上的垂直投影,与穿孔不重迭。
在本发明一或多个实施方式中,上述的按键沿键盘部件与滑动结构的迭构方向于穿孔的平面上的垂直投影,覆盖至少部分的穿孔。
在本发明一或多个实施方式中,上述的滑动结构包含多个第一突起部。键盘部件包含底板件,具有多个穿孔。每一按键与穿孔其中之一对应。每一第一突起部进入穿孔对应的其中之一,且与按键对应的其中之一相接触。
在本发明一或多个实施方式中,上述的按键沿键盘部件与滑动结构的迭构方向于穿孔的平面上的垂直投影,至少部分覆盖穿孔。
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