[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201510854664.9 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106206505B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 小木曾浩二;村上和博;右田达夫 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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