[发明专利]一种陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液及电镀方法

权利要求书

1.一种陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液，其特征在于：所述镀金液为无氰镀金电镀液，所述无氰镀金电镀液包括：金的无机酸盐2～50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10～120g/L、丁二酰亚胺10～50g/L，柠檬酸钾40～100g/L、柠檬酸10～40g/L、酒石酸锑钾1～3g/L、聚乙二醇0.5～2g/L、亚硫酸钠20～150g/L、异烟酸2～10g/L，该无氰镀金电镀液采用柠檬酸调节pH在5±0.5，并保持无氰镀金电镀液温度在50±3℃。

2.根据权利要求1所述的陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液，其特征在于：所述金的无机酸盐为亚硫酸金、亚硫酸金钾、亚硫酸金钠、氯金酸、氯化金钾、柠檬酸金中的一种或几种。

3.一种根据权利要求1或2所述无氰镀金电镀液在陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的电镀方法，其特征在于方法步骤如下：

(1)陶瓷表面进行前处理；

(2)预镀金属层：在前处理后的陶瓷表面使用化学镀方法或磁控溅射法进行预镀，得到一层预镀金属层，所述预镀金属层为铜层或镍层，清洗干净后备用；

(3)电镀金：在盛有无氰镀金电镀液的镀槽内采用方波脉冲电位法或方波脉冲电流法在所述陶瓷预镀金属层表面进行电镀，电沉积出一层致密的金薄膜。

4.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于：步骤(1)所述的前处理步骤为：将陶瓷浸入丙酮和二氯甲烷1:1(v:v)的混合溶液中，超声清洗1分钟，用于去除陶瓷表面的有机物；之后采用无水乙醇超声清洗2分钟，再用去离子水冲洗2次，最后使用超纯水冲洗1次；再将陶瓷浸入体积比为3:1的NH₄F(质量体积浓度为20％)与HF(质量体积浓度为10％)的混合溶液中，进行表面粗化，去离子水冲洗2次，超纯水冲洗1次，最后氮气吹干。

5.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于：所述步骤(3)中脉冲电镀使用Pt做对电极，陶瓷预镀金属层做工作电极。

6.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于：所述步骤(3)中方波脉冲电位法的操作参数为：先在工作电极上施加负偏压﹣1.6～﹣3.0V，脉冲时间为1000ms～1500ms，然后在该工作电极上施加正偏压0.02～0.5V，脉冲时间为50ms～200ms；所述步骤(3)中方波脉冲电流法的操作参数为：先在工作电极上施加一个阴极电流﹣0.4mA·cm^-2～﹣5.0mA·cm^-2，脉冲时间为1000ms～1500ms，然后在该工作电极上施加一个阳极电流0.02～0.5mA·cm^-2，脉冲时间为50ms～200ms。

7.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于：所述步骤(3)中方波脉冲电位法或方波脉冲电流法的循环次数为2～50次。

8.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于：所述步骤(3)中得到的金薄膜的厚度为10～400nm、表面粗糙度小于10nm、表面无针孔。