[发明专利]天线和具有其的移动终端

说明书

本发明公开了一种天线和具有其的移动终端。所述天线包括金属后壳、控制板、低频匹配电路、开关、耦合片以及高频匹配电路，所述金属后壳上设有缝隙，所述缝隙在所述金属后壳分割出天线辐射体，所述天线辐射体具有耦合面；所述控制板分别通过天线馈线和天线地线与所述天线辐射体相连；所述低频匹配电路设在所述天线馈线上；所述开关设在所述天线地线上；所述耦合片通过耦合片馈线与所述天线馈线相连，所述耦合片与所述耦合面耦合以共同形成分布式耦合电容；所述高频匹配电路设在所述耦合片馈线上。根据本发明的天线，支持金属后壳缝隙较少的移动终端,插入损耗小,天线性能好,能够提高空间利用率。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其是涉及一种天线和具有所述天线的移动终端。

背景技术

相关技术中诸如手机等移动终端，其天线使用金属边框作为天线辐射体，金属后壳和金属边框之间需要保持净空，导致不适用金属后壳缝隙较少的移动终端(现有手机的金属后壳通常仅有两条缝隙)。并且，该天线采用多个可调器件来实现全频段覆盖，插入损耗较大，降低了天线的性能。此外，该天线要求在金属边框和控制板之间的缝隙附近不能设置金属器件，影响空间利用率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明需要提供一种天线，所述天线支持金属后壳缝隙较少的移动终端,插入损耗小,天线性能好,能够提高空间利用率。

本发明还需要提供一种具有所述天线的移动终端。

根据本发明第一方面实施例的天线，包括：金属后壳，所述金属后壳上设有缝隙，所述缝隙在所述金属后壳分割出天线辐射体，所述天线辐射体具有耦合面；控制板，所述控制板分别通过天线馈线和天线地线与所述天线辐射体相连；低频匹配电路，所述低频匹配电路设在所述天线馈线上；开关，所述开关设在所述天线地线上；耦合片，所述耦合片通过耦合片馈线与所述天线馈线相连，所述耦合片与所述耦合面耦合以共同形成分布式耦合电容；高频匹配电路，所述高频匹配电路设在所述耦合片馈线上。

根据本发明实施例的天线，支持金属后壳缝隙较少的移动终端,插入损耗小,天线性能好,能够提高空间利用率。

根据本发明的一些实施例，所述控制板包括：电路板，所述电路板具有地平面，所述天线地线分别与所述地平面和所述天线辐射体相连；射频芯片，所述射频芯片设在所述电路板上，所述天线馈线分别与所述射频芯片和所述天线辐射体相连。

可选地，所述耦合片馈线印刷在所述电路板上。

可选地，所述耦合片设在所述金属后壳上或通过支架设在所述电路板上。

根据本发明的一些实施例，所述低频匹配电路位于所述耦合片馈线和所述天线馈线的节点与所述天线辐射体之间。

根据本发明的一些实施例，所述低频匹配电路的可调谐振的频段为699MHz-960MHz。

根据本发明的一些实施例，所述低频匹配电路包括串联连接的多个电容和并联连接的多个电感。

根据本发明的一些实施例，所述高频匹配电路的可调谐振的频段为1710MHz-2170MHz和2300MHz-2690MHz。

根据本发明的一些实施例，所述高频匹配电路包括串联连接的多个电感和并联连接的多个电容。

根据本发明的一些实施例，所述耦合片与所述耦合面之间具有间隙，所述间隙内填充有电介质。

根据本发明的一些实施例，所述缝隙沿所述金属后壳的横向延伸且位于所述金属后壳的下部。

根据本发明的一些实施例，所述缝隙内填充有绝缘装饰件。

根据本发明的一些实施例，所述耦合面为所述天线辐射体的内前壁面。