[发明专利]一种光绘文件的预处理方法和系统、及PCB的磨刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板的制板前的预处理，特别 是涉及一种光绘文件的预处理方法和系统，及PCB的磨刷方法。

背景技术

PCB在制板前，需运用allegro软件进行设计，输出光绘文件。

在实际的PCB制板过程中，有个工序是阻焊。阻焊环节先要对表层线路做预处理。业内 阻焊预处理的方法一般有两种：

1、使用化学微蚀剂+火山灰工艺：

使用化学微蚀剂+火山灰工艺的优点为成本较低，但是，因为采用化学微蚀剂，所有会 影响到线宽、孔铜等，铜面粗糙效果差，防焊印刷后的附着能力较差，并且经喷锡或化金等 工艺后易出现防焊油墨脱落等风险。

2、使用稀硫酸去氧化+物理磨刷(500目+800目尼龙刷)+火山灰(1000目)工艺：

使用该工艺没有使用化学微蚀剂，不会对线宽、孔铜产生二次微蚀，对铜面粗糙效果较 好，可有效提高防焊附着能力，避免防焊油墨脱落等风险。但是，使用该工艺的成本高。

现在业内一般使用第二种工艺。但是由于PCB表层铜皮局部会出现“空接线”现象，那 么在“阻焊预处理”环节中，进行物理磨刷时，有概率将“空接线”刷变形，导致“空接线” 的铜皮与边上铜皮碰触而出现短路。其中，“空接线”是指在PCB设计环节铺铜以后，自动 出现的细长的，一端连接大铜皮，一端悬空的铜皮。一般空接线的线宽在4～6mil。

目前PCB板厂针对这种类似“空接线”的情况，一般采取删除的做法。但是如果要删除 “空接线”的话，则需要修改客户提供的光绘文件，这就需要与客户进行确认，造成较大的 人力与时间的浪费。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种光绘文件的预处理方法和系 统、及PCB的磨刷方法，用于解决现有技术中无法有效查找和处理空接线的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种光绘文件的预处理方法，包括：在光 绘文件中查找定位PCB表层所有线宽小于预设阈值的电气走线；针对每一个线宽小于所述预 设阈值的电气走线，判断是否为空接线：若是，在所述光绘文件中，对空接线的悬空端添加 泪滴。

于本发明的一实施例中，所述预设阈值为5mil。

于本发明的一实施例中，所述电气走线包括走线和铺铜。

于本发明的一实施例中，所述PCB表层包括PCB的正面和反面。

于本发明的一实施例中，所述判断是否为空接线的步骤是依靠线宽小于所述预设阈值的 电气走线是否有一端为是悬空端进行判断的：如果是悬空端，则为空接线；否则，则不是空 接线。

本发明还公开了一种光绘文件的预处理系统，包括：查找定位模块，用于在光绘文件中 查找定位PCB表层所有线宽小于预设阈值的电气走线；空接线判断模块，用于判断所述查找 定位模块查找出的电气走线是否是空接线；泪滴添加模块，用于在空接线的悬空端添加泪滴； 控制模块，用于控制所述查找定位模块、所述空接线判断模块和所述泪滴添加模块。

于本发明的一实施例中，所述预设阈值为5mil。

于本发明的一实施例中，所述PCB表层包括PCB的正面和反面。

于本发明的一实施例中，所述空接线判断模块是依据线宽小于所述预设阈值的电气走线 是否有一端为悬空端进行判断的。

本发明还公开了一种PCB的磨刷方法，所述PCB是采用经过如权利要求1-5中任一条所 述方法处理的光绘文件进行制造的，所述PCB的磨刷处理方法包括：所述PCB采用倾斜45° 放板；再对所述PCB进行磨刷处理。

如上所述，本发明的一种光绘文件的预处理方法和系统、及PCB的磨刷方法，对比原光 绘文件，改动小，缩短和节约了工程确认时间；对于空接线的悬空端添加了泪滴，并且对泪 滴的形状及大小并无特殊要求；将PCB制板过程中磨刷环节的进板方式由原先水平方向放板 更改为倾斜45度角放板，以简单方便的操作，减小了物理磨刷对PCB的板面线路的受力。

附图说明

图1显示为本发明实施例公开的一种光绘文件的预处理方法的流程示意图。

图2显示为本发明实施例公开的一种光绘文件的预处理方法中的添加泪滴的示意图

图3显示为本发明实施例公开的一种光绘文件的预处理系统的结构示意图。

元件标号说明

101悬空端