[发明专利]红外滤光片镀膜的工艺方法、装置及得到的红外滤光片在审
申请号: | 201510856690.5 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN105274487A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 张绍达;邓杨;陈宇龙;俎伟明;上官建林 | 申请(专利权)人: | 深圳市美思先端电子有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;G02B5/20 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;侯潇潇 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 红外 滤光 镀膜 工艺 方法 装置 得到 | ||
1.一种红外滤光片镀膜的装置,其特征在于,所述装置包括依次连接的进样腔室(100)、镀膜单元以及能够进出所述镀膜单元的进样台(400),为装置提供电子的外接电源;
所述镀膜单元包括依次连接的高折射率材料镀膜腔室(200)和低折射率材料镀膜腔室(300);或者依次连接的低折射率材料镀膜腔室(300)和高折射率材料镀膜腔室(200);
所述高折射率材料镀膜腔室(200)内具有相对设置的高折射率材料靶材(203)和用于氩气进入的布气口,所述高折射率材料靶材接通电源后呈负电压;
所述低折射率材料镀膜腔室(300)内具有相对设置的高折射率材料靶材(303)和用于氩气进入的布气口,所述低折射率材料靶材接通电源后呈负电压;
所述进样台(400)具有样品放置架(401),用于将样品以待镀膜位置暴露的状态固定在进样台上;
所述腔室、样品放置架接通电源后成正电压。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述进样台(400)的样品放置架(401)上设置有用于固定样品的夹具以及能够遮盖样品待镀膜位置的挡片;所述挡片具有打开状态和遮盖状态;在所述打开状态,样品待镀膜位置暴露;在所述遮盖状态,样品待镀膜位置被遮盖。
3.如权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述进样室(100)设置有门阀(101),用于进样台(400)的进出;
所述高折射率材料镀膜腔室(200)设置有第一矩形阀(201),用于进样台(400)在进样室(100)和高折射率材料镀膜腔室(200)之间穿梭;
所述高折射率材料镀膜腔室(200)设置有第二矩形阀(202),用于进样台(400)在高折射率材料镀膜腔室(200)和低折射率材料镀膜腔室(300)之间穿梭。
4.如权利要求1~3之一所述的装置,其特征在于,所述高折射率材料靶材为锗靶材,优选纯度为99.999%以上的锗靶材;
所述低折射率材料靶材为硫化锌靶材,优选纯度为99.999%以上的硫化锌靶材。
5.一种红外滤光片镀膜的工艺方法,其特征在于,所述方法采用权利要求1~4之一所述的装置进行,具体包括如下步骤:
(1)安装待镀膜样品至进样台(400),并暴露待镀膜位置;
(2)将安装待镀膜样品的进样台(400)推入进样腔室(100),将进样腔室(100)、高折射率材料镀膜腔室(200)和低折射率材料镀膜腔室(300)抽真空;
(2)将进样台(400)送入高折射率材料镀膜腔室(200),关闭门阀(101),接通高折射率材料靶材,进行高折射率材料的磁控溅射,控制高折射率材料的镀膜厚度;根据镀膜膜系选择磁控溅射在样品上的正反面;
(3)将进样台(400)送入低折射率材料镀膜腔室(300),接通低折射率材料靶材,进行低折射率材料的磁控溅射,控制低折射率材料的镀膜厚度;根据镀膜膜系选择磁控溅射在样品上的正反面;
(4)将进样台(400)送回高折射率材料镀膜腔室(200),接通高折射率材料靶材,进行高折射率材料的磁控溅射,控制高折射率材料的镀膜厚度;根据镀膜膜系选择磁控溅射在样品上的正反面;
(5)根据镀膜膜系重复步骤(3)和步骤(4),得到双面镀膜的红外滤光片;
(6)降温后,恢复大气压,打开门阀(101)取出样品,得到双面镀膜的红外滤光片成品。
6.如权利要求5所述的工艺方法,其特征在于,所述“根据镀膜膜系选择磁控溅射在样品上的正反面”的方式为:接通需要磁控溅射样品一面的靶材电源,断开不需要磁控溅射样品一面的靶材电源;或者,接通两侧的靶材电源,采用挡片遮挡不需要磁控溅射样品一面的靶材电源;
优选地,所述“根据镀膜膜系选择磁控溅射在样品上的正反面”的方式为:接通两侧的靶材电源,采用挡片遮挡不需要磁控溅射样品一面的靶材电源。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市美思先端电子有限公司,未经深圳市美思先端电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510856690.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类