[发明专利]一种高效探测器软带成型焊接夹具

说明书

技术领域

本发明提供一种高效探测器软带成型焊接夹具，尤指提供一种光通信器件BOSA的探测器软带焊接夹具。

背景技术

光通信行业迅猛发展，带动光模块更新换代，40G，100G的产品逐渐占据主导地位，光模块量产规模日益庞大，在组装生产中软带焊接工序难度大，直接制约产品质量和生产效率，关乎着光模块产品的性能和可靠性。

光模块器件以BOSA器件为例软带通常分为激光器软带和探测器软带，焊接过程分为，成型，夹紧，对准，焊接。软带连接光器件与集成电路实现信号传输，与器件的焊接通常为穿孔焊，无需辅助定位；与PCB电路板：PrintedCircuitBoard焊接通常为平贴焊，难度较大，软带轻小而且薄，位置容易挪动，成型之后有回弹，一致性不好，导致定位精度较低，人工重复调整操作频繁，焊接质量难以保证。

以专利号为ZL201020190081的中国专利中，为软带中带有定位孔的情况，属于软带定位难度较低得情况，对于大多数软带没有定位孔的情况没有使用价值。以专利号为ZL201010262437的中国专利中，弹片夹具定位软带需要镊子拨动，定位不准需要松开夹紧弹片，反复操作，耗费工时，定位精度不高，存在虚焊的隐患。

以往的软带焊接夹具通常把软带成型和软带定位夹紧分两道工序完成，成型之后的软带一致性不好，且需要二次装夹，精度受到影响，效率也很低。因此研发出高效的焊接软带夹具，一次装夹完成软带成型，夹紧，对准，具有很好的应用价值及长远的意义。。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的主要目的在于提供一种高效探测器软带成型焊接夹具。

为达成上述目的，本发明应用的技术方案是：本发明提供一种探测器软带成型焊接夹具，其包括设在底板上的软带定位机构、微调对准机构以及PCB夹紧机构，其中：软带定位机构通过小螺钉固定在底板前侧的平面上，并包括基座，基座设有定位槽，定位槽可夹持BOSA器件；微调对准机构是经微调实现前后左右移位的机构，其相对于软带定位机构并通过大螺钉固定在底板后侧的平面上；PCB夹紧机构设在微调对准机构上表面，并包括固定块和夹块，固定块具有容PCB卡置的定位面及凸台面，夹块具有斜压面及阶梯台，可配合固定块将PCB卡置在PCB夹紧机构上，并通过微调对准机构微调与夹持在基座上的BOSA器件实现对位，藉此便于焊接。

在本实施例中优选，软带定位机构还包括小螺钉、拉柄、左右成型块、小弹簧、小滑杆及销轴，其中：基座具有U型孔、左右方槽、光孔、侧边面、方槽、内面及后槽；底板具有前、后螺纹孔，小螺钉螺纹杆穿过U型孔与前螺纹孔结合将基座固定在底板上。

在本实施例中优选，左方槽与左成型块配合，其中：小滑杆光杆穿过光孔与左成型块具有的导杆孔配合，小滑杆具有止挡面，止挡面与侧边面贴合；左成型块具有凸台，凸台与方槽配合，小弹簧套在小滑杆光杆上，抵持在基座内面与左成型块后侧面之间；拉柄具有半圆头，左成型块具有转动槽，半圆头与转动槽配合；销轴具有光杆，光杆穿过左成型块侧孔与拉柄具有的通孔配合，其中：销轴具有的端面与左成型块侧面平齐。拉柄侧边与基座后槽配合，其具有的停止面与基座侧边面配合。

在本实施例中优选，右成型块与左成型块为对称结构，也包括拉柄、基座、小弹簧及小滑杆，其装配方式基于左成型块。

在本实施例中优选，微调对准机构包括微调架及大螺钉，微调架底面与底板上平面贴合，通过大螺钉将微调架固定在底板上。

在本实施例中优选，PCB夹紧机构还包括大滑杆、大弹簧及推杆，其中：固定块包括阶梯孔、导杆孔、凸台、定位面、推杆孔、凸台面。

在本实施例中优选，固定块的底面与微调架上表面配合，大螺钉螺纹杆穿过阶梯孔与微调架的螺纹孔配合并将固定块固定在微调架上。

在本实施例中优选，大滑杆的光杆穿过固定块导杆孔与夹块的光孔配合，大滑杆的止挡面与固定块侧边面合；推杆的光杆段穿过固定块的推杆孔，推杆螺纹段与夹块的螺纹孔配合；大弹簧套在大滑杆光杆上，抵持在夹块固定块之间。

本发明与现有技术相比，其有益的效果：

一是由PCB定位夹紧机构、器件探测器软带定位成型机构及微调对准结构组成，PCB定位夹紧机构采用弹簧夹头原理，弹簧弹力实PCB的夹紧；软带定位采用狭缝结构，因软带成型分两个凸台结构完成，一个防止软带成型过程中脱离狭缝，一个平行推挤软带，完成软带90度的翻转。软带焊盘平贴到PCB的焊盘上，借助XY二维微调架实现高精度对齐。最终实现高效高成品率的软带焊接；