[发明专利]一种固体微推进器用点火电路及其制备方法

权利要求书

1.一种固体微推进器用点火电路，所述点火电路设于一基片上，所述点火电路为由a×b个点火单元构成的a行b列的阵列，其中a和b均为正整数且均不小于2，其特征在于，所述点火单元包括点火电阻（1）和二极管（2），所述点火电阻（1）为薄膜电阻，所述点火电阻（1）设于所述基片的正面，所述二极管（2）设于所述基片的背面，所述点火电阻（1）与二极管（2）通过所述基片上设置的金属化过孔（3）串联。

2.根据权利要求1所述的固体微推进器用点火电路，其特征在于，所述点火电阻（1）为NiCr合金薄膜电阻或TaN薄膜电阻。

3.根据权利要求1所述的固体微推进器用点火电路，其特征在于，所述点火电阻（1）的一端通过引线与所述二极管（2）的一端相连，所述点火电阻（1）的另一端通过引线连接在行寻址线上，行寻址线与电极区相连，所述二极管（2）的另一端通过引线连接在列寻址线上，列寻址线与电极区相连。

4.根据权利要求1所述的固体微推进器用点火电路，其特征在于，所述基片上的金属化过孔（3）形成a×b阵列，所述金属化过孔（3）的直径为300μm～1500μm，所述金属化过孔（3）的深度为0.5mm～1mm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固体微推进器用点火电路，其特征在于，所述点火电路上的引线和电源电极均采用Au薄膜制备而成。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的固体微推进器用点火电路，其特征在于，所述基片为硼硅玻璃。

7.一种如权利要求1～6中任一项所述的固体微推进器用点火电路的制备方法，包括以下步骤：

（a）基片打孔以及过孔金属化；

（b）采用微机械加工工艺在所述基片正面制备点火电阻（1）、引线和电极区；

（c）采用微机械加工工艺在所述基片背面制备引线和电极区，并在基片背面贴装二极管（2），得到固体微推进器用点火电路。

8.根据权利要求7所述的固体微推进器用点火电路的制备方法，其特征在于，所述步骤（b）和步骤（c）中，所述微机械加工工艺包括离子束溅射镀膜工艺和离子束刻蚀工艺。

9.根据权利要求8所述的固体微推进器用点火电路的制备方法，其特征在于，所述离子束溅射镀膜工艺的工艺参数为：屏栅电压为700V～1000V，束流为80mA～120mA。

10.根据权利要求8所述的固体微推进器用点火电路的制备方法，其特征在于，所述离子束刻蚀工艺的工艺参数为：屏栅电压为450V～650V，束流为25mA～45mA。