[发明专利]一种固体微推进器用点火电路及其制备方法在审
申请号: | 201510857713.4 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN105422316A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 陈浩;谢贵久;谢念;景涛 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | F02K9/95 | 分类号: | F02K9/95 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人: | 周长清;黄丽 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固体 推进 器用 点火 电路 及其 制备 方法 | ||
1.一种固体微推进器用点火电路,所述点火电路设于一基片上,所述点火电路为由a×b个点火单元构成的a行b列的阵列,其中a和b均为正整数且均不小于2,其特征在于,所述点火单元包括点火电阻(1)和二极管(2),所述点火电阻(1)为薄膜电阻,所述点火电阻(1)设于所述基片的正面,所述二极管(2)设于所述基片的背面,所述点火电阻(1)与二极管(2)通过所述基片上设置的金属化过孔(3)串联。
2.根据权利要求1所述的固体微推进器用点火电路,其特征在于,所述点火电阻(1)为NiCr合金薄膜电阻或TaN薄膜电阻。
3.根据权利要求1所述的固体微推进器用点火电路,其特征在于,所述点火电阻(1)的一端通过引线与所述二极管(2)的一端相连,所述点火电阻(1)的另一端通过引线连接在行寻址线上,行寻址线与电极区相连,所述二极管(2)的另一端通过引线连接在列寻址线上,列寻址线与电极区相连。
4.根据权利要求1所述的固体微推进器用点火电路,其特征在于,所述基片上的金属化过孔(3)形成a×b阵列,所述金属化过孔(3)的直径为300μm~1500μm,所述金属化过孔(3)的深度为0.5mm~1mm。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的固体微推进器用点火电路,其特征在于,所述点火电路上的引线和电源电极均采用Au薄膜制备而成。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的固体微推进器用点火电路,其特征在于,所述基片为硼硅玻璃。
7.一种如权利要求1~6中任一项所述的固体微推进器用点火电路的制备方法,包括以下步骤:
(a)基片打孔以及过孔金属化;
(b)采用微机械加工工艺在所述基片正面制备点火电阻(1)、引线和电极区;
(c)采用微机械加工工艺在所述基片背面制备引线和电极区,并在基片背面贴装二极管(2),得到固体微推进器用点火电路。
8.根据权利要求7所述的固体微推进器用点火电路的制备方法,其特征在于,所述步骤(b)和步骤(c)中,所述微机械加工工艺包括离子束溅射镀膜工艺和离子束刻蚀工艺。
9.根据权利要求8所述的固体微推进器用点火电路的制备方法,其特征在于,所述离子束溅射镀膜工艺的工艺参数为:屏栅电压为700V~1000V,束流为80mA~120mA。
10.根据权利要求8所述的固体微推进器用点火电路的制备方法,其特征在于,所述离子束刻蚀工艺的工艺参数为:屏栅电压为450V~650V,束流为25mA~45mA。
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