[发明专利]一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置及其过滤方法

说明书

技术领域

本发明涉及化铜过滤装置领域，尤其涉及一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置及其过滤方法。

背景技术

所述化学沉铜是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积。沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。

然而，传统的沉铜装置化铜缸没有设置过滤装置，导致生产的产品产品的铜粒、铜渣塞孔的比例高，产品的合格率低，影响了PCB的制作效率，为此，我们提出一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置及其过滤方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置，包括化铜缸，所述化铜缸的底部设有输料管，所述输料管上连接有出料管，且出料管的进口端连接化铜缸内侧的底部，所述化铜缸的上侧架设有四根两两平行的支架，且支架靠近化铜缸的边缘设置，所述支架上固定有过滤袋，所述过滤袋位于出料管进口端的上侧，所述化铜缸的上侧设有进料管，所述进料管的出口端连接化铜缸的内部，且进料管的出口端设置在过滤袋的上侧。

一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置的过滤方法，包括以下步骤：

步骤一，包括支架和固定支架上过滤袋的过滤装置进行对化铜缸内的沉铜药水进行过滤；

步骤二，沉铜药水进行化学反应产生铜粒、铜渣等杂质；

步骤三，将步骤二中化学反应产生的铜粒、铜渣等杂质进行过滤；

步骤四，PCB产品得到净化，品质缺陷不明显。

优选的，所述化铜缸的内部设有沉铜药水。

优选的，所述输料管、出料管和进料管仅采用PE塑料材质。

优选的，所述化铜缸的表面设有防腐蚀层。

本发明中，在沉铜拉化铜缸副槽位置设置过滤装置，过滤装置包括支架和固定支架上过滤袋，通过过滤装置对化铜内的沉铜药水进行过滤，将沉铜药水中由化学反应产生的铜粒、铜渣等杂质过滤干净，防止其附着在PCB产品上，造成品质缺陷，使用该过滤装置后，使产品的铜粒、铜渣塞孔不良比例下降明显，由15%下降至3%，产品铜粒、铜渣报废率降低1%，提高产品的合格率，保证了产品的品质，提高的PCB的制作效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置结构示意图。

图中：1化铜缸、2输料管、3出料管、4支架、5过滤袋、6进料管、7沉铜药水。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图1，一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置，包括化铜缸1，化铜缸1的表面设有防腐蚀层，化铜缸1的底部设有输料管2，输料管2上连接有出料管3，且出料管3的进口端连接化铜缸1内侧的底部，化铜缸1的上侧架设有四根两两平行的支架4，且支架4靠近化铜缸1的边缘设置，支架4上固定有过滤袋5，且化铜缸1的过滤袋5内设有沉铜药水7，过滤袋5位于出料管3进口端的上侧，过滤袋5需每三天清洗干净一次，且破损后，要立即更换，化铜缸1的上侧设有进料管6，进料管6的出口端连接化铜缸1的内部，且进料管6的出口端设置在过滤袋5的上侧。

一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置的过滤方法，包括以下步骤：

步骤一，包括支架4和固定支架4上过滤袋5的过滤装置进行对化铜缸1内的沉铜药水7进行过滤；

步骤二，沉铜药水7进行化学反应产生铜粒、铜渣等杂质；

步骤三，将步骤二中化学反应产生的铜粒、铜渣等杂质进行过滤；

步骤四，PCB产品得到净化，品质缺陷不明显。

本发明中，在沉铜拉化铜缸副槽位置设置过滤装置，过滤装置包括支架4和固定支架4上过滤袋5，通过过滤装置对化铜缸1内的沉铜药水7进行过滤，将沉铜药水7中由化学反应产生的铜粒、铜渣等杂质过滤干净，防止其附着在PCB产品上，造成品质缺陷。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。