[发明专利]一种高性能座砖

权利要求书

1.一种高性能座砖，其特征在于，采用以下原料：含量在98%以上、粒度为0-5mm的电熔大结晶镁砂50-52%，粒度为0-5mm的电熔铬刚玉砂35-38%，高纯度鳞片石墨5-7%，金属抗氧化剂2%，特种添加剂1%，以及3%的高强度酚醛树脂，按先后顺序加入上述原料，经高速混炼机长时间混炼均匀后，由高吨位摩擦压力压制成高性能座砖。

2.根据权利要求1所述的高性能座砖，其特征在于，采用以下原料：含量在98%以上、粒度为0.3-1.5mm的电熔大结晶镁砂51%，粒度为0.7-1.3mm的电熔铬刚玉砂37%，高纯度鳞片石墨6%，金属抗氧化剂2%，特种添加剂1%、高强度酚醛树脂3%。

3.根据权利要求2所述的高性能座砖，其特征在于，所述原料还包括：0.044mm≦粒度<0.088mm的板状刚玉细粉7.0-8.0％，粒度<0.044mm的板状刚玉微粉3.0-4.0％；上述板状刚玉细粉与板状刚玉微粉含量比例为2:1。

4.根据权利要求3所述的高性能座砖，其特征在于，所述原料中电熔大结晶镁砂包括：粒度<0.1mm的电熔镁砂细粉、0.1mm<粒度≦0.044mm的电熔镁砂微粉；其中，电熔镁砂细粉与电熔镁砂微粉的含量比例为1:2。

5.根据权利要求4所述的高性能座砖，其特征在于，所述原料还包括：粒度<1mm的电熔锆莫来石0.3～0.9％、耐热钢纤维0.01～0.03％；其中，所述电熔锆莫来石与耐热钢纤维含量比例为30:1。

6.根据权利要求1所述的高性能座砖，其特征在于，所述原料在经高速混炼机混炼过程、由高吨位摩擦压力压制成高性能座砖后，采用以下流程进行生坯烘烤及冷却：

a、将常温降至-10～-5℃，保持1-2.5h；b、再从0-10℃低温状态以3℃/h升温速度升温，升温至290～350℃；c、在290～350℃保温，保温时间5～8h；d、再从290～350℃以10℃/h升温速度升温，升温至575～600℃；e、再从575～600℃以5℃/h升温速度升温，升温至675～700℃，f、在675～700℃保温9h后停火，制冷加速冷却至常温，冷却时间3～5h，制得高性能座砖。

7.根据权利要求6所述的高性能座砖，其特征在于，步骤a中，将常温降至-5至-10℃，保持时间为2h。

8.根据权利要求5所述的高性能座砖，其特征在于，步骤c中，在290～350℃保温时间为6h。