[发明专利]利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成导电图腾的方法，尤指一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法。

背景技术

随着科技的进步，使科技产品朝着更加轻薄短小的方向发展，因此，集成电路便广泛的应用于各种电子产品之中，于制造过程中，需要于基板上制作出极细微尺寸的线路图案时，主要是借由蚀刻微影技术来达成。

如中国台湾专利公告第I459875号的“一种具有图案化导电层的电路板的制备方法”，其制作方法为先于一基材上设置一导电层，再于该导电层上设置一光刻胶层，接着，设置一具有一预设图案的光掩膜层于该光刻胶层上，并施予一辐射光线通过该光掩膜层照射该光刻胶层，再使用一显影液处理该光刻胶层以及使用一蚀刻液蚀刻该导电层，最后，移除该光刻胶层，而得到一对应于该预设图案的导电层。

然而，此种制造方法于形成该光刻胶层后，还需要使用黄光显影等设备来进行工艺，进而提高工艺的复杂度以及降低工艺速度，因此，如何降低工艺的复杂度以提高工艺速度，以及减少机台的使用以降低成本，实为一大课题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，解决现有技术需要使用黄光显影等设备来进行工艺，而有工艺成本高以及复杂度高的问题。

为达上述目的，本发明提供一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，包含有以下步骤：

S1：形成一导电层于一基板上；

S2：利用凹版印刷的方式于该导电层上形成一遮蔽保护图腾；以及

S3：对该导电层进行蚀刻，使该导电层形成一对应于该遮蔽保护图腾的导电图腾。

其中，于步骤S1中，该基板的材质为选自于由聚对苯二甲酸乙二酯、聚二甲酸乙二醇酯、三醋酸纤维素、聚乳酸及其组合所组成的群组，且该导电层的材质为金属导电材质。

其中，于步骤S2中，该遮蔽保护图腾是由多个线状体组成，该线状体的宽度皆小于10微米。

其中，于步骤S1中，其中该导电层的厚度小于5微米。

其中，于步骤S1中，该导电层为利用溅镀的方式形成于该基板上。

其中，于步骤S2中，该遮蔽保护图腾的材质为抗金属蚀刻液的树脂及抗金属蚀刻液的油墨的任一。

其中，于步骤S2中，更包含有以下步骤：

S2A：填充一遮蔽保护剂至一转印件的一凹槽内；以及

S2B：转印该凹槽内的该遮蔽保护剂至该导电层上，而形成该遮蔽保护图腾。

其中，于步骤S2B后，更具有一步骤S2C：固化该遮蔽保护图腾。

其中，固化该遮蔽保护图腾的方式为选自于由紫外线照光固化、红外线照光固化及加热固化所组成的群组。

其中，该遮蔽保护图腾是由多个线状体组成，并于步骤S3中，更包含有以下步骤：

S3A：对该导电层未被该遮蔽保护图腾遮蔽的区域进行蚀刻，直到该导电层显露出该基板，并形成对应于该遮蔽保护图腾的图样的该导电图腾为止；以及

S3B：继续对该导电层进行蚀刻，并更进一步的对该导电图腾垂直于该基板的侧面进行蚀刻，使该导电图腾的宽度小于该遮蔽保护图腾的宽度。

综上所述，本发明具有以下特点：

一、借由利用凹版印刷的方式形成该遮蔽保护图腾，而不需要经过黄光显影等工艺，而可减少昂贵机台的使用，以降低成本。

二、利用直接印刷形成该遮蔽保护图腾的方式，避免使用光刻胶仍须经过曝光、显影、蚀刻光刻胶等程序而后再进行导电层的蚀刻问题，降低工艺的复 杂度并提高工艺速度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的流程示意图。

图2A～图2F为本发明一较佳实施例的结构制作流程示意图。

其中，附图标记：

10 基板

20 导电层

21 导电图腾

30 遮蔽保护图腾

31 线状体

40 转印件

41 凹槽

42 遮蔽保护剂

具体实施方式

涉及本发明的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：

请参阅图1及图2A至图2F所示，本发明为一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，包含有以下步骤：