[发明专利]印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构

说明书

本发明公开了一种印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，包括：第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金；位于最内侧的第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金；位于最外侧的第三金属镀层，其为含有铜30～35％、铅20～25％、其余为锡的合金；还包括织物基层，其位于印刷电路板的最中部，第二金属镀层覆盖在织物基层上；织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，织物基层具有双层空腔结构，包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气。本发明具有高强度、提高导体安装的选择性、集中散热以及具有一定的弹性方便镀层的有益效果。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域。更具体地说，本发明涉及一种印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构。

背景技术

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

近年来，作为在智能手、平板电脑等大量电子设备采用的印刷电路板，印刷电路板通过在覆金属层基板结构上设置导体图案形成，其中印刷电路板的重要组成部分覆金属层基板结构通常是由树脂组合物浸泡渗透于织物基材形成预浸料，通过在形成的预浸料上层叠金属箔制造而成，为了印刷电路板上导体图案更好地与覆金属层结构紧密贴合，覆金属层基板结构的刻蚀性能、覆金属层基板中子层结构的安装性、散热性、绝缘性以及每个子层结构的连接可靠性变的尤为重要。

发明内容

本发明还有一个目的是提供一种具有更好的绝缘性能的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，由于织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，在所述空隙内填充氦气，既保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作。

本发明还有一个目的是提供一种具有高强度的印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，由于织物基层的两侧设置有多层金属镀层，增加了结构的强度，同时在最外层金属镀层选择含锡量高的金属镀层，提高金属镀层的焊锡性。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，本发明提供了一种印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，包括：

第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5～6μm；

第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金，且所述第二金属镀层的厚度为6～8μm；

第三金属镀层，其为含有铜30～35％、铅20～25％、其余为锡的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm；

其中，所述第二金属镀层位于最内侧，而所述第三金属镀层位于最外侧，所述第一金属镀层位于所述第二金属镀层与所述第三金属镀层之间；

其中，还包括织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部，所述第二金属镀层覆盖在所述织物基层上；

所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气。

优选的是，其中，所述上织物表面的厚度为1.5～2μm，下织物表面的厚度为2.5～3μm。

优选的是，其中，所述第二金属镀层靠近所述上织物表面的镀层厚度为3μm，靠近所述下织物表面的镀层厚度为2μm。