[发明专利]一种采用光刻胶作保护层的LED白光芯片

权利要求书

1.一种采用光刻胶作保护层的LED白光芯片，包括衬底（10），所述衬底（10）上依次设置有N型半导体层（20）、发光层（30）和P型半导体层（40），形成LED晶圆，所述N型半导体层（20）和P型半导体层（40）上分别设置有金属电极（51；52），其特征在于：还包括直接覆盖在LED晶圆外的光阻层（60），所述光阻层（60）由透明绝缘的光刻胶通过光刻工艺形成，所述光刻胶内均匀混合有荧光粉。

2.根据权利要求1所述的一种采用光刻胶作保护层的LED白光芯片，其特征在于：所述LED晶圆采用氮化镓材料制作并发出蓝光。

3.根据权利要求2所述的一种采用光刻胶作保护层的LED白光芯片，其特征在于：所述光刻胶内均匀混合有黄色荧光粉。

4.根据权利要求3所述的一种采用光刻胶作保护层的LED白光芯片，其特征在于：所述光刻胶内还混合有红色荧光粉。

5.根据权利要求1至4任一所述的一种采用光刻胶作保护层的LED白光芯片，其特征在于：所述光阻层（60）上设置有使金属电极（51；52）外露的缺口。