[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201510860676.2 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106505103B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王圣祯;杨世海;萧琮介 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王芝艳;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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