[发明专利]保护与修复线粒体的方法有效

专利信息
申请号: 201510860820.2 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN106811441B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 郑汉中;凃啟堂;刘思廷 申请(专利权)人: 台湾粒线体应用技术股份有限公司
主分类号: C12N5/0775 分类号: C12N5/0775
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台湾新竹县竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 保护 修复 线粒体 方法
【说明书】:

发明公开一种保护与修复线粒体的方法,保护与修复线粒体的方法,包含提供余甘子萃取物予细胞的步骤,用以提高细胞内的多个线粒体进行氧化磷酸化反应合成三磷酸腺苷的能力。本发明可以延缓线粒体崩解所触发细胞凋亡的速度。

技术领域

本发明涉及一种保护与修复线粒体(粒线体)及促进干细胞增生的方法,特别是一种利用余甘子(Emblica Officinalis)萃取物保护与修复线粒体及促进干细胞增生的方法。

背景技术

线粒体(Mitochondria)是细胞内进行氧化磷酸化和合成三磷酸腺苷(ATP) 的主要场所。由于三磷酸腺苷为细胞活动的能量来源,所以线粒体又有“细胞能量工厂”之称。除了为细胞提供能量外,线粒体还参与细胞分化、细胞信息传递和细胞凋亡等过程,并拥有调控细胞生长周期的能力。

然而,线粒体在进行氧化磷酸化反应时产生的部份副产物对于线粒体的内膜是有害的。长期累积下来,严重受损的线粒体内膜将触发线粒体崩解,进而触发细胞凋亡。因此,如何修补与保护线粒体以减缓线粒体崩解所触发的细胞凋亡的速度已成为一个重要的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种保护与修复线粒体及促进干细胞增生的方法,使其可以利用余甘子(Emblica Officinalis)萃取物保护与修复线粒体及促进干细胞增生,借此延缓线粒体崩解所触发细胞凋亡的速度。

为实现上述目的,本发明提供一种保护与修复线粒体的方法,包含提供一余甘子(Emblica Officinalis)萃取物予一细胞的步骤,用以提高该细胞内的多个线粒体进行氧化磷酸化反应与三磷酸腺苷 (ATP)合成的能力。

其中,该余甘子萃取物的浓度为每毫升20至50微克(μg/ml)。

其中,提供该余甘子萃取物予该细胞的步骤包含食用该余甘子萃取物。

其中,食用的该余甘子萃取物的有效剂量为216毫克(mg)至540毫克。

其中,该余甘子萃取物提高该线粒体的预存耗氧能力(Spare RespiratoryCapacity)。

其中,该余甘子萃取物提高该线粒体进行该氧化磷酸化反应的基础耗氧量。

其中,该余甘子萃取物提高该线粒体进行该氧化磷酸化反应的基础耗氧量中使用于合成三磷酸腺苷 的媒合效率(Coupling Efficiency)。

其中,该余甘子萃取物降低该线粒体的氢离子泄漏(Proton Leakage)。

其中,该余甘子萃取物提高该线粒体的三磷酸腺苷产量。

本发明还提供一种促进干细胞增生的方法,包含提供一余甘子萃取物予一干细胞的步骤,用以增加该干细胞进行细胞分裂的次数。

其中,该余甘子萃取物的浓度为每毫升50至1200微克(μg/ml)。

其中,提供该余甘子萃取物予该干细胞的步骤包含食用该余甘子萃取物。

其中,食用的该余甘子萃取物的有效剂量为540毫克(mg)至12960毫克。

根据上述本发明所公开的保护与修复线粒体及促进干细胞增生的方法,提供余甘子萃取物予细胞可保护与修复线粒体的内膜以延缓线粒体发生崩解的时间,提供余甘子萃取物予干细胞可增加干细胞进行细胞分裂次数。如此一来,可减缓线粒体崩解触发细胞凋亡的速度以及提供更多的具有高分化潜能的干细胞,以便进行细胞分化后取代受损或死去的细胞。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为实施例一至实施例二、比较例一至比较例五与控制组的合成三磷酸腺苷 的耗氧量示意图。

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