[发明专利]植入式神经刺激与记录的光电极及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510861594.X 申请日: 2015-12-01
公开(公告)号: CN105477780B 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 王守岩;岳森;袁明军;张云鹏;陈骁 申请(专利权)人: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
主分类号: A61N1/36 分类号: A61N1/36;A61N5/06
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 植入 神经 刺激 记录 电极 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种植入式神经刺激与记录的光电极,其特征在于,包括:

支撑部件,其包括插入端,所述插入端设有产生电刺激和记录所述电刺激产生的神经信号的记录触点;以及,

发光部件,其位于所述插入端,用于产生光刺激;

其中,所述记录触点还用于记录所述光刺激产生的神经信号;

所述插入端的插入侧沿插入方向呈梯形状;

至少一个所述记录触点和至少一个所述发光部件沿插入方向依次排列在所述插入端的插入侧;

其中,至少一个所述记录触点沿垂直于插入方向依次排列在所述插入端的插入侧;至少一个所述发光部件沿插入方向依次排列在所述插入端的插入侧;

所述支撑部件包括上基板层、下基板层以及连接到所述上基板层与所述下基板层之间的屏蔽层;所述支撑部件还包括连接外接器的连接端;

其中,所述上基板层包括采集神经信号的信号采集线、所述记录触点以及分别位于所述连接端的第一焊盘和第二焊盘;所述下基板层包括电源线;所述记录触点通过所述信号采集线连接到所述第一焊盘,所述发光部件通过所述电源线连接到所述第二焊盘。

2.如权利要求1所述的植入式神经刺激与记录的光电极,其特征在于,

所述连接端设有第一通孔,所述插入端设有第二通孔;所述第二焊盘通过所述第一通孔连接到所述电源线一端,所述电源线另一端通过所述第二通孔连接到所述发光部件。

3.如权利要求1所述的植入式神经刺激与记录的光电极,其特征在于,

若干个所述记录触点与至少一个所述发光部件沿插入方向依次排列在所述插入端的插入侧;

其中,若干个所述记录触点产生电刺激、记录所述电刺激产生的神经信号以及记录至少一个所述发光部件光刺激产生的神经信号。

4.如权利要求3所述的植入式神经刺激与记录的光电极,其特征在于,

若干个所述记录触点与至少一个所述发光部件沿插入方向依次排列在所述插入端的插入侧;

其中,若干个所述记录触点包括仅用于产生电刺激和记录所述电刺激产生的神经信号的第一记录触点以及仅用于记录至少一个所述光刺激产生的神经信号的第二记录触点。

5.一种如权利要求1-4中任一项所述的植入式神经刺激与记录的光电极的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1,在聚酰亚胺制成的下基板上方涂布一层环氧树脂胶,在环氧树脂胶上方贴合表面贴有一层光致抗蚀剂的铜箔,形成屏蔽层;

S2,利用掩膜进行紫外线曝光,曝光区域是光电极屏蔽层的形状,曝光之后用显影液将未曝光区域去除;

S3,利用刻蚀液将裸露的铜箔去除,再利用强碱溶液将光致抗蚀剂去除,让屏蔽层上方完全露出;

S4,在屏蔽层上方涂布环氧树脂胶后,在环氧树胶上方贴合聚酰亚胺制成的上基板层,从而形成光电极的支承部件;

S5,在光电极的支承部件上下表面贴合铜箔;

S7,对光电极的支承部件进行钻孔处理,形成第一通孔和第二通孔;

S6,用电镀工艺分别在第一通孔和第二通孔的孔壁上镀一层铜;

S7,按照步骤S1、步骤S2、步骤S3的方法进行图形转移,在光电极支承部件的上表面和下表面形成所设计的信号采集线、电源线、第一焊盘以及第二焊盘;

S8,利用激光切割技术围绕信号采集线、电源线、第一焊盘以及第二焊盘将上基板层和下基板层共同切割成光电极支承部件的形状,将发光部件焊接在支承部件插入端的第二通孔;形成植入式神经刺激与记录的光电极。

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