[发明专利]印刷电路板的负载导体图案的叠层板有效
| 申请号： | 201510862349.0 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105517323B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 卢美珍 | 申请（专利权）人： | 赣州市金顺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;D06M11/83;D06M15/55;D06M15/263 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张学府 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 负载 导体 图案 叠层板 | ||
1.一种印刷电路板的负载导体图案的叠层板，其特征在于，包括：
第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5～6μm；
第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金，且所述第二金属镀层的厚度为6～8μm；
其中，所述第二金属镀层位于最内侧，而所述第一金属镀层位于最外侧；
其中，还包括织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部，所述第二金属镀层覆盖在所述织物基层上；
所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，其特征在于，所述上织物表面的厚度为1.5～2μm，下织物表面的厚度为2.5～3μm。
3.如权利要求1所述的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，其特征在于，还包括第三金属镀层，其为含有铜45～55％、金5～10％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm，所述第三金属镀层覆盖在所述第二金属镀层表面上。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，其特征在于，所述第二金属镀层，其为含有铜42～48％、银10～20％、其余为锡的合金。
5.如权利要求1所述的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，其特征在于，所述第二金属镀层，其为含有铜45％、银15％、其余为锡的合金。
6.如权利要求3所述的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，其特征在于，所述第三金属镀层，其为含有铜48～52％、金6～8％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm，所述第三金属镀层覆盖在所述第二金属镀层表面上。
7.如权利要求6所述的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，其特征在于，所述第三金属镀层，其为含有铜50％、金7％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6μm，所述第三金属镀层覆盖在所述第二金属镀层表面上。
8.如权利要求1所述的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，其特征在于，所述树脂组合物为具有萘型骨架的环氧树脂、丙烯酸橡胶。
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