[发明专利]振膜及其制备方法、声音模组及电子装置

权利要求书

1.一种振膜，其包括具有球顶形状的球顶部及由该球顶部的外周缘延伸形成的环绕该球顶部的折环部，其特征在于：该球顶部包括二树脂层及夹设于该二树脂层之间的金属层，所述球顶部具有中央区域及围绕该中央区域的周缘区域，所述金属层的尺寸小于每一树脂层的尺寸，金属层被包裹在二树脂层内且位于该球顶部的中央区域，使得该球顶部的周缘区域完全由二树脂层构成。

2.如权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述金属层的厚度为1～70μm。

3.如权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述球顶部具有相对的二第一弧形面，使得该球顶部形成有一第一弧面槽。

4.如权利要求3所述的振膜，其特征在于：所述折环部由所述球顶部的周缘区域的树脂层延伸形成且围绕所述球顶部设置，该折环部沿该球顶部所在的球形的半径方向的横截面呈拱形，该折环部具有相对的二第二弧形面，使得该折环部形成有一第二弧面槽，且该第二弧面槽环绕所述球顶部延伸成环状，该第二弧面槽与所述第一弧面槽位于振膜的同一侧。

5.如权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述二树脂层与所述折环部的材质相同。

6.一种如权利要求1～5任意一项所述的振膜的制造方法，其包括如下步骤：

步骤S1：提供一复合板，该复合板包括树脂层及结合于该树脂层一表面的金属层；

步骤S2：将结合于所述树脂层的靠近树脂层的周缘区域的金属层去除，使金属层仅结合于所述树脂层的中央区域，得到第一中间体；

步骤S3：提供另一树脂层，将该另一树脂层贴合于第一中间体的金属层的未结合树脂层的表面及第一中间体的树脂层的与金属层同侧且未结合金属层的表面，得到第二中间体；

步骤S4：提供一振膜成型模具，将所述第二中间体放置于该振膜成型模具中，将该振膜成型模具放置于一热压冷却设备中，对第二中间体进行热压成型，使所述二树脂层结合有金属层的区域及金属层被压合在一起形成球顶部，使所述二树脂层未结合有金属层的区域被压合在一起形成折环部。

7.如权利要求6所述的振膜的制造方法，其特征在于：在所述金属层的厚度大于70μm时，所述步骤S1和步骤S2之间还包括对所述复合板表面的金属层的厚度进行减薄的步骤。

8.如权利要求6所述的振膜的制造方法，其特征在于：为提高所述二树脂层之间及所述树脂层与金属层之间的结合力，在所述步骤S2与步骤S3之间还包括在第一中间体具有金属层的表面涂覆胶黏剂的步骤，所述步骤S3中提供的另一树脂层通过该胶黏剂贴合于第一中间体的树脂层及金属层的表面。

9.一种包括权利要求1～5任意一项所述的振膜的声音模组。

10.一种电子装置，其包括声音模组，其特征在于：该声音模组包括权利要求1～5任意一项所述的振膜。