[发明专利]基于SCA架构的软件无线电设计方法与综合业务处理平台

权利要求书

1.一种基于SCA架构的软件无线电设计方法，包括符合SCA规范的软件平台设计步骤，移植波形功能分类与映射步骤和综合业务模块设计步骤，其中：

步骤S1为符合SCA规范的软件平台设计步骤，完成系统软件平台基础软件模块的划分和软件平台的管理与部署；

步骤S2为移植波形功能分类与映射步骤，完成各移植波形的软件功能模块到硬件平台核心器件的映射；

步骤S3为综合业务模块设计步骤，完成综合业务模块硬件资源分析，软件功能模块与核心器件对应，综合业务软件架构设计，软件功能模块设计实现；

其中，上述硬件平台为基于SCA架构的软件无线电综合业务处理平台，包括：主控单元(1)、第Ⅰ信号处理单元(2)、第Ⅱ信号处理单元(3)、桥接单元(4)，共四个部分相结合构成一个整体，其特征是：

所述桥接单元(4)中第一信号处理FPGA芯片(41)的第0～15脚与主控单元(1)中架构为第一CPU+DSP双核芯片(11)第0～15脚相对应连接；

所述桥接单元(4)中第一信号处理FPGA芯片(41)的第16～31脚分别与第Ⅰ信号处理单元(2)中架构为第二CPU+DSP双核芯片(21)的第0～15脚和第二信号处理FPGA芯片(22)的第0～15脚相对应连接；

所述桥接单元(4)中第一信号处理FPGA芯片(41)的第32～47脚分别与第Ⅱ信号处理单元(3)中架构为第三CPU+DSP双核芯片(31)的第0～15脚和第三信号处理FPGA芯片(32)的第0～15脚相对应连接，经桥接单元(4)中的第一信号处理FPGA芯片(41)的EMIF总线进行通信；

所述第Ⅰ信号处理单元(2)又包括：1个架构为第二CPU+DSP双核芯片(21)，1个第二信号处理FPGA芯片(22)，1个第一中频ADC转换器(221)，1个第一中频DAC(222)；其中，第二CPU+DSP双核芯片(21)与第二信号处理FPGA芯片(22)通过EMIF总线进行通信；

所述第Ⅱ信号处理单元(3)又包括1个架构为第三CPU+DSP双核芯片(31)，1个第三信号处理FPGA芯片(32)，1个第二中频ADC转换器(321)，1个第二中频DAC(322)；其中，第三CPU+DSP双核芯片(31)与第三信号处理FPGA芯片(32)通过EMIF总线进行通信；

第一CPU+DSP双核芯片(11)、第二CPU+DSP双核芯片(21)、第三CPU+DSP双核芯片(31)型号为OMAP-L138，第一信号处理FPGA芯片(41)、第二信号处理FPGA芯片(22)、第三信号处理FPGA芯片(32)的型号为XC6S150T。

2.如权利要求1所述基于SCA架构的软件无线电设计方法，其特征是：

所述步骤S1又包含步骤S11和S12，共2个步骤，其中：

所述步骤S11为基础软件模块划分，完成软件无线电软件平台的基础软件模块划分，将基础软件模块划分为文件解析模块、组件连接模块、资源管理、硬件抽象模块；

所述步骤S12为软件平台的管理与部署，完成软件无线电软件平台的管理与部署；将软件平台的管理与部署划分为基本接口的定义与服务、波形管理与调度、日志管理、资源监控，并提供对整个波形应用的安装、卸载、操作、配置和管理等规范规定的所有接口和功能。

3.如权利要求1所述基于SCA架构的软件无线电设计方法，其特征是：

所述步骤S2又包含步骤S21和S22，共2个步骤，其中：

所述步骤S21为软件无线电台平台模块划分，完成软件无线电电台平台模块的划分，根据电台平台的整机结构，将电台划分为显控模件、综合业务模块、中频/频合模件1、中频/频合模件2、射频模件1、射频模件2和后盖板模件；

所述步骤S22为移植波形模块划分，完成对所移植波形进行功能模块的划分，通过对射频模件、中频/频合模件、后盖板模件、显控模件、综合业务模块进行移植分析，确定波形移植时需要改动的软件模块为综合业务模块，并确定需移植波形的具体软件模块。