[发明专利]Au-Sn合金电镀液及其电镀方法

权利要求书

1.一种Au-Sn合金电镀液，其特征在于，包括如下组分：

8.5-11.5g/L水溶性金盐，10.5-12.5g/L水溶性锡盐，40-120g/L锡离子络合剂， 0.2-5.0ml/LAu-Sn合金稳定剂，2.0-8.0ml/L镀液稳定剂，0.3-5.0g/LpH缓冲剂， 其余为去离子水。

2.根据权利要求1所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述电镀液的 pH值为3.9-4.1。

3.根据权利要求2所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述水溶性金 盐选自KAu(CN)₂、NaAu(CN)₂、NH₄Au(CN)₂、KAu(CN)₄、NaAu(CN)₄、 NH₄Au(CN)₂与NH₄Au(CN)₄中的一种或多种；所述水溶性锡盐为甲基磺酸亚锡、 氯化亚锡、硫酸亚锡与柠檬酸亚锡中的一种或多种。

4.根据权利要求1或3所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述锡离 子络合剂选自草酸、柠檬酸、抗坏血酸、葡萄糖、丙二酸与亚氨基二乙酸中的 一种或多种。

5.根据权利要求1或3所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述Au-Sn 合金稳定剂选自氨、乙二胺、柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、碳酸盐与硼酸盐 中的一种或多种。

6.根据权利要求1或3所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述镀液 稳定剂选自吡啶苯并咪唑、氨基咪唑、鸟嘌呤、6-氨基嘌呤、噻唑与苯并塞唑中 的一种或多种。

7.根据权利要求1或3所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，所述pH 调节剂选自甲酸、乙酸、丙酸，硼酸、磷酸、草酸、乳酸、酒石酸与柠檬酸中 的一种或多种。

8.根据权利要求1或2所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，还包括 0.2-2.5g/L光亮剂，所述光亮剂选自2，3-二(2-吡啶基)吡嗪、3-(3-吡啶基)-丙烯 酸、3-(4-咪唑基)-丙烯酸、3-吡啶基羧甲基磺酸、2-(吡啶基)-4-乙烷磺酸、1-(3- 磺丙基)-吡啶甜菜碱与1-(3-磺丙基)-异喹啉甜菜碱中的一种或多种。

9.根据权利要求1或2所述的Au-Sn合金电镀液，其特征在于，还包括 1.5-8.5g/L导电盐，所述导电盐选自钠、钾、氨、胺盐，硫酸、盐酸、磷酸、氨 基磺酸、磺酸与氢氧化钠中的一种或多种，所述Au-Sn合金电镀液的比重为 10.0-11.0。

10.一种Au-Sn合金电镀液的电镀方法，其特征在于，为换向脉冲或变幅 脉冲电镀，电镀液采用如权利要求1至9任意一项所述的Au-Sn合金电镀液， 电镀过程中合金电镀液的温度为38-42℃，电流密度为0.5-1.0A/dm²。