[发明专利]自动焊接加工装置和焊接加工方法

说明书

本发明涉及机械加工技术领域，提供了自动焊接加工装置和焊接加工方法，自动焊接加工装置包括多个工作台、焊接架和清洗架，焊接架包括第一焊接滑轨，第一焊接滑轨上滑动安装有焊接结构，焊接结构下端设有纵向伸缩的焊接头；清洗架包括清洗滑轨，清洗滑轨上滑动安装有清洗结构，清洗结构下端设有纵向伸缩的清洗头，第一焊接滑轨与清洗滑轨沿PCB上料方向前后设置。自动焊接机通过可滑动的焊接结构对多个工作台上的PCB依次进行焊接，焊接完成后的PCB沿工作台滑动，再通过可滑动的清洗结构对多个工作台上的PCB依次进行清洗，在较小的作业区域内全自动进行焊接和清洗，焊接品质稳定，消耗的焊料和清洗溶剂较少，对环境影响小，杜绝了烫伤、溅伤等问题。

技术领域

本发明涉及机械加工设备的技术领域，尤其涉及自动焊接加工装置和焊接加工方法。

背景技术

现有技术中的PCB焊接加工中，需要先对PCB进行焊接，然后对焊接处清洗，多数采用以下两种工艺：

一：人工手持铬铁焊接PCB，手工清洗PCB焊点；

二：波峰焊台，加热焊料后通过气压喷射至PCB上进行焊接，再进行人工洗板；

在工艺一中，主要采用人工作业的方式实现PCB焊接及焊点清洗，导致作业效率低下、品质稳定性变化较大，焊接的质量存在虚焊、假焊、空焊等隐患，容易造成产品失效不良。

在工艺二中，主要采用波峰焊台，通过加热焊料后通过气压喷射到PCB上实现焊接，再进行人工洗板作业。此种作业方式是利用大功率加热炉进行焊料的溶化，在作业上耗电量较大、不利于节能。由于焊接是通过气压将焊料喷射于PCB上，存在焊接品质上的不稳定，极易导致PCB上出现多焊球、少焊球、焊球不均匀、不饱满等现象，而造成产品焊接上的失效。在焊料喷射作业过程中，存在小焊料颗粒漂浮在空气中，不仅会造成环境的严重污染，同时因其焊料是高温溶化，同时焊料是喷射作业，人员在取放PCB时存在一定的安全隐患，容易出现烫伤、溅伤等事故。

发明内容

本发明的目的在于提供自动焊接机，旨在解决现有技术中PCB焊接工艺存在焊接品质不稳定、污染环境、作业环境容易出现烫伤溅伤等问题。

本发明是这样实现的，自动焊接加工装置，用于对PCB进行焊接和清洗，包括多个可供所述PCB放置并滑动的工作台、焊接架和清洗架，所述焊接架包括水平延伸于各所述工作台上方的第一焊接滑轨，所述第一焊接滑轨上滑动安装有焊接结构，所述焊接结构下端设有纵向伸缩的焊接头；所述清洗架包括水平延伸于各所述工作台上方的清洗滑轨，所述清洗滑轨上滑动安装有清洗结构，所述清洗结构下端设有纵向伸缩的清洗头，所述第一焊接滑轨与所述清洗滑轨沿所述PCB上料方向前后设置。

进一步地，所述焊接结构设有竖直延伸的第二焊接滑轨，所述第二焊接滑轨上滑动安装有第一焊接滑块，所述第一焊接滑块上设有所述焊接头。

进一步地，所述第一焊接滑块下端设有与所述第一焊接滑轨平行的第三焊接滑轨，所述第三焊接滑轨上滑动安装有第二焊接滑块，所述焊接头通过缓冲结构安装于所述第二焊接滑块上。

进一步地，所述第三焊接滑轨上滑动安装有两所述第二焊接滑块。

进一步地，所述工作台包括可供所述PCB放置并焊接的载板，所述载板设有用于压紧所述PCB的压板夹具、用于驱动所述压板夹具升降的压板气缸、用于控制所述压板气缸启停的压板控制开关。

进一步地，所述工作台还包括可供所述PCB放置并清洗的固定槽，所述固定槽一端对齐于所述载板，所述固定槽具有可供所述PCB嵌入的凹腔。

进一步地，所述固定槽还包括用于压紧所述PCB的清洗压块、用于驱动所述清洗压块升降的压块气缸。

进一步地，所述工作台的数量为两个，两所述工作台之间沿所述PCB上料方向依次设有焊接头清洗结构、所述焊接架、用于盛放清洗溶剂的清洗液盒以及所述清洗架。