[发明专利]光器件晶片的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆盖有树脂的光器件晶片的加工方法。

背景技术

在生产白色LED等的情况下，在光器件晶片上的发光层的正面上，进行包含提 升光特性的荧光材料粒子等的透光性成型树脂的成型。此后，为了消除LED等的发 出色的差异，需要进行透光性成型树脂层的旋削，使得树脂层正面的变得平坦。作为 该旋削工序，使具有金刚石的切削部的刀具旋转并作用于光器件晶片上，并且对发光 层正面上的透光性成型树脂全面地进行旋削，从而使其变得平坦，以将透光性成型树 脂精加工为期望的厚度。而且，用于该旋削中的刀具的切削部通常使用单晶的金刚石 (例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2012-114366号公报

对于透光性成型树脂的层，需要进行用于使其变得平坦的旋削工序，因而在成型 的阶段，将其形成为具备某种程度的厚度(作为一例为1mm左右)。而且，为了使光 器件晶片上的电极等露出，需要将该较厚的透光性成型树脂层旋削至规定的厚度(作 为一例约为100μm左右)。然而，这种旋削需要较长时间，此外，用于旋削的切削部 也会随着旋削时间变长而发生消耗，因此会产生频繁更换切削部的需要。因此，在仅 使用单晶金刚石的切削部进行的旋削中，成本变高成为问题。

发明内容

于是，本发明的目的在于，在对光器件晶片的透光性成型树脂进行旋削的情况下， 保证旋削后的成型树脂层正面的平坦度等的加工品质，并且可抑制旋削部的消耗量并 实现加工的高速化。

用于达成上述目的的本发明提供一种光器件晶片的加工方法，该光器件晶片在发 光层上形成有多个光器件，并且在该发光层的正面上覆盖有提升光特性的透光性成型 树脂，其特征在于，包括：第1旋削工序，使具有切削部的刀具旋转并作用于光器件 晶片的该透光性成型树脂上，对该透光性成型树脂进行旋削，对该透光性成型树脂进 行粗旋削，其中，该切削部是由包含金刚石的烧结体形成的；以及第2旋削工序，在 该第1旋削工序之后，使具有金刚石单晶的切削部的刀具旋转并作用于光器件晶片的 该透光性成型树脂上，对该透光性成型树脂进行旋削，将该透光性成型树脂精加工为 期望的厚度。

在所述金刚石中优选添加有硼。

发明的效果

在本发明中，首先利用由包含金刚石的烧结体形成的切削部对光器件晶片的透光 性成型树脂层进行粗旋削(第1旋削工序)，接着，通过由金刚石单晶构成的切削部 进行用于提高平坦度等的精密旋削(第2旋削工序)，从而能够使透光性成型树脂层 的正面高精度地变得平坦，并且可抑制具有单晶金刚石的切削部的刀具的消耗量并实 现成本削减。

此外，通过在金刚石中添加硼，从而可对切削部赋予优良的固体润滑性和散热性。 由此，在第1旋削工序和/或第2旋削工序中能够更为平滑地旋削透光性成型树脂层， 可提升旋削速度。此外，还能够抑制第1旋削工序和/或第2旋削工序中使用的刀具 的消耗。

附图说明

图1是光器件晶片的正面侧的立体图。

图2是旋削加工前的光器件晶片的局部放大剖视图。

图3是表示用于旋削加工中的旋削装置的一个实施方式的立体图。

图4是刀具的分解立体图。

图5是表示旋削光器件晶片的状态的侧面图。

图6是表示旋削光器件晶片的状态的平面图。

图7是第1旋削工序中的光器件晶片和刀具的局部放大剖视图。

图8是第2旋削工序中的光器件晶片和刀具的局部放大剖视图。

图9是第2旋削工序后的光器件晶片的局部放大剖视图。

标号说明