[发明专利]一种防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法在审
| 申请号： | 201510869719.3 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105307403A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 罗文章 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 张晓霞 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 高频 电路板 孔口 阻焊层 破损 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，包括：
将高频电路板阻焊层一面朝下放置于钻孔平台上，控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加压力，依次沿高频电路板的基材层、线路层和阻焊层向下钻孔。
2.如权利要求1所述的防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，所述钻孔平台包括有台面、位于台面上方的垫板以及设置于垫板上方的缓冲层，所述高频电路板的阻焊层对应与所述缓冲层接触。
3.如权利要求2所述的防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，所述缓冲层由牛皮纸制成，其厚度为0.24mm。
4.如权利要求3所述的防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，所述高频电路板的线路层厚度为30um、阻焊层厚度为15um。
5.如权利要求4所述的防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，位于台面上方的垫板厚度为2.5mm。
6.如权利要求5所述的防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，钻孔时控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加5-7kg/cm2的压力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市深联电路有限公司，未经深圳市深联电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510869719.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半加成法线铜面针孔的制作方式
- 下一篇：一种提高集成芯片散热能力的方法
