[发明专利]一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法。

背景技术

目前，通讯产品已广泛普及并有了长足发展，与此同时，对通讯产品小型化和高灵敏度的要求也越来越高，对信号质量的要求也越发严格，因此，电磁兼容(EMI)成了系统小型化封装中一个非常重要的问题。

为屏蔽外界磁场对射频模组的干扰，现有技术中主要存在如下解决方案：1、射频模块安装在主板上，直接在主板上模块周围放置金属屏蔽盖，其存在金属屏蔽盖设计复杂，成本高，且要占据主板空间，增加PCB尺寸，屏蔽盖和PCB板之间有分层风险的缺陷；2、在射频模块内置金属屏蔽盖，该方案中金属屏蔽盖导致PCB面积增加,成本高，且封装注胶过程容易有气洞问题；3、模块表面电镀/喷涂导电材料，和模块基板背面接地I/O或基板上表面边缘接地I/O连接，也存在需要增加PCB和产品尺寸、封装注胶时需要单颗封装、增加成本的问题；4、模块表面电镀/喷涂导电材料，和模块基板侧面外露接地导线连接，需要增加PCB尺寸，且整片PCB产品电镀/喷涂,产品导电材料厚度不容易控制,影响EMI效果；5、模块上表面电镀/喷涂导电材料和金线接地，侧面通过金线实现屏蔽，该方案金线接地工艺时间长,且不可靠,另大幅增加成本。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，本发明公开了一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法，旨在提供一种结构简单、使用可靠、加工方便的电磁屏蔽封装结构，降低材料和加工成本。

本发明是通过如下技术方案实现的：

一种电磁屏蔽封装结构，包括基板、安装于该基板上的至少一个元器件、覆 盖所述元器件并填充所述元器件与所述基板之间空隙的注胶层、包覆所述注胶层外表面的屏蔽金属层；所述基板外侧设有至少一个接地端，基板上与接地端对应的位置设有第一通孔，至少一元器件上设有第二通孔，所述第一通孔和第二通孔内壁均设有导电层，所述屏蔽金属层通过导体顺次连接所述第二通孔的导电层、第一通孔的导电层及所述接地端形成导电回路，使屏蔽金属层接地。

本发明还公开了一种电磁屏蔽封装结构的制造方法，包括步骤：

制作基板，在基板外侧设置至少一个接地端，基板上与接地端对应的位置开设第一通孔，第一通孔内壁附着导电膜，并将第一通孔内壁的导电膜与接地端电连接；

将至少一个元器件安装于所述基板上，并在至少一个元器件上开设第二通孔，第二通孔内壁附着导电膜并将该导电膜与第一通孔内壁的导电膜电连接；

注胶覆盖所述元器件并填充所述元器件与所述基板之间空隙；

注胶层开设连通至所述第二通孔的缺口；

在注胶层外表面形成屏蔽金属层，屏蔽金属层填充所述缺口并与所述第二通孔内壁的导电膜电连接。

本发明公开的电磁屏蔽封装结构及其制造方法有效利用元器件和溅镀,形成接地回路,达到电磁屏蔽效果，不必单独设置屏蔽盖，减小空间占用；电磁屏蔽封装结构侧面无溅镀金属,模块后续安装到主板上不会有短路问题，从而提供了一种结构简单、使用可靠、加工方便的电磁屏蔽封装结构，降低材料和加工成本。

附图说明

图1至图5是本发明的电磁屏蔽封装结构在一实施例中的制造工艺流程示意图；

图6为本发明的电磁屏蔽封装结构中倒装芯片在一实施例中的结构示意图。

主要元件符号说明

倒装芯片1

注胶层2

屏蔽金属层3

倒装芯片金属层4

接地端5

无源器件6

连接线7

裸芯片8

基板9

导电铜柱10

第一通孔9a

芯片本体1b

焊脚1c

缺口2a

第二通孔1a

第一表面9b

第二表面9c

焊垫9d

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式