[发明专利]采用数控机床进行打磨的方法在审
申请号: | 201510869805.4 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN105538105A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 舒斯聪 | 申请(专利权)人: | 东莞酷派软件技术有限公司 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B9/04 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 523500 广东省东莞市松山湖高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 数控机床 进行 打磨 方法 | ||
技术领域
本发明涉及产品加工方法领域,尤其涉及一种采用数控机床进行打磨的方 法。
背景技术
打磨,是指磨或擦产品的表面,使产品的表面光滑精致,因此,目前,在 产品加工中,打磨是一道必不可少的工序。以手机为例,通常的手机壳体加工 工艺如下:
采用数控机床加工(CNC)将手机壳体加工成预先设定的外形,然后经由 人工打包进行周转至清洗以及烘干车间,进行手机壳体清洗。再讲清洗完毕的 手机壳体输送到自动打磨机上进行打磨,以在手机壳体的边角上形成圆角,此 外,还可为对手机壳体的表面进行打磨,以使手机壳体的表面光滑。
然而,采用上述加工方法,由于在数控机床加工完成至输送至打磨机上进 行打磨的过程中,需要将产品进行周转,故而需要一定的周转时间,从而使得 产品的加工工时较长;此外,由于将产品输送至自动打磨机上,需要将产品装 夹到自动打磨机上后才能够进行打磨,因此,也需要一定的装夹时间。故而在 上述整个加工过程中,由于周转以及装夹时间的需要,使得整个加工工序的工 时较长,因此大大地增加了加工成本。
发明内容
鉴于现有技术中存在的上述问题,本发明提供一种采用数控机床进行打磨 的方法,其能够在采用数控机床加工完产品之后,直接在数控机床上进行打磨, 从而减少了周转运输并且装夹到自动打磨机上的时间,减少了加工工时,节约 了加工成本。
为了实现上述目的,本发明实施方式提供如下技术方案,其包括以下步骤:
提供打磨磨头;
将所述打磨磨头安装在数控机床上;
提供金属块;
采用所述数控机床对所述金属块进行加工,以得到预设的金属壳体形状;
采用所述数控机床上的所述打磨磨头对所述金属壳体进行打磨;
将打磨完成的所述金属壳体进行清洗。
其中,在“将所述打磨磨头安装在数控机床上”的步骤中,具体包括以下 步骤:
将所述打磨磨头的手柄安装在所述数控机床的刀具库上;
调整所述打磨磨头在所述刀具库上的位置。
其中,在“将所述打磨磨头安装在数控机床上”的步骤后,还包括以下步 骤:
将编辑好的加工程序输入所述数控机床,并启动该加工程序。
其中,在“采用所述数控机床对所述金属块进行加工,以得到预设的金属 壳体形状”的步骤中,具体包括以下步骤:
采用所述数控机床上的刀具对所述金属块进行加工;
在所述数控机床上设置有切屑液;
将所述切屑液喷射于所述金属块上,以对所述金属块进行清洗。
其中,在“采用所述数控机床上的所述打磨磨头对所述金属壳体进行打磨” 的步骤中,具体包括以下步骤:
对所述打磨磨头进行基准校正,以使所述打磨磨头对准所述金属壳体的边 角;
采用所述打磨磨头对所述金属壳体的边角进行打磨,以在所述金属壳体的 边角上形成圆角。
其中,在“采用所述数控机床上的所述打磨磨头对所述金属壳体进行打磨” 的步骤中,具体包括以下步骤:
对所述打磨磨头进行基准校正,以使所述打磨磨头对准所述金属壳体的表 面;
采用所述打磨磨头对所述金属壳体的表面进行打磨,以使所述金属壳体的 表面粗糙度达到预设数值。
其中,所述金属块为铝块、铝合金块或不锈钢块。
其中,所述预设的金属壳体形状为方形。
其中,所述打磨磨头为橡胶磨头。
本发明提供的采用数控机床进行打磨的方法,通过将打磨磨头直接安装在 数控机床上,从而能够实现在采用数控机床加工完产品后,直接切换该数控机 床上的打磨磨头对产品进行打磨,从而无需将产品从数控机床上拆卸下来并经 过周转输送至自动打磨机上进行装夹后打磨,节省了周转输送以及装夹的时间, 大大地减少了产品的加工工时,进而能够达到节约成本的目的。此外,由于将 打磨磨头直接安装在数控机床上,采用数控机床直接进行打磨,因此,无需额 外配置自动打磨机进行打磨,进一步节约了产品的生产成本。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞酷派软件技术有限公司,未经东莞酷派软件技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510869805.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。