[发明专利]摄像模组和电气支架及其电路设置方法

说明书

本发明提供了一摄像模组和电气支架及其电路设置方法。该摄像模组包括一光学镜头、一感光芯片、一支撑装置和一电路。该感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，以进行摄像记录。该电路被牢固设置于该支撑装置，以形成一电气支架。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及摄像模组和电气支架及其电路设置方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求，电子设备日益追求轻薄化，这要求电子设备的各个部件的尺寸，尤其各个部件的厚度尺寸越来越小，例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

传统COB(Chip on Board)制程摄像模组结构为软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组的成像要求也越来越高，进而组装难度加大，器件规格较高。同时，像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，即模组尺寸也会越来越大。

现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要发明一种紧凑型摄像模组及其新型封装技术，来满足产品发展的需求。

依据现有技术的摄像模组，为使传统摄像模组的底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，这样整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。

另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在该摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少该摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少该摄像模组的尺寸。当然也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。

在常规的摄像模组组装工序中，电容、电阻和集成芯片等电子元件是需要逐个组装焊接的部件，其组装过程包括：在线路板表面覆盖钢网，刷涂锡膏，将电子元件逐个放置贴附到对应位置，230℃回流焊烘烤。

附图之图1阐释了依据现有技术的一种IC元件贴装形式，其中101是指线路板。102是指线路板上的IC元件Pad。103是指焊锡，104是指IC元件(包括电容、电阻、驱动芯片、DSP芯片等)。

上述锡膏印刷精度和电子元件贴附精度远远差于线路板的加工制作精度，且元件的引脚和烘烤工艺存在组装偏移风险，加工精度较差或厚度较大问题，影响模组性能。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电路，其中该电路被牢固设置，以充分保障其稳定性。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电路，其中该电路被合理设置以减小该摄像模组的整体尺寸。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电路，其中该电路受到良好保护，以免受到外界环境，例如灰尘的污染。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电路，其中该电路被固定设置于该摄像模组的其它元件。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电路，其中该电路包括一系列电子元器件和一系列导体，其中该电子元器件和该导体被固设于预设位置并能够保持其预设的相对位置，从而保证该电路的稳定性。